選單
大事紀
歷史沿革
| 月份 | 2018年 | 2017年 | 單月營收年增% | 累計月營收年增% |
|---|---|---|---|---|
| 1月 | 4,737 | 3,165 | 49.7% | 49.7% |
| 2月 | 4,295 | 3,340 | 28.6% | 38.9% |
| 3月 | 4,878 | 4,077 | 19.6% | 31.5% |
| 4月 | 4,583 | 3,407 | 34.5% | 32.2% |
| 5月 | 4,779 | 3,670 | 30.2% | 31.8% |
| 6月 | 5,006 | 4,128 | 21.3% | 29.8% |
| 7月 | 4,962 | 3,810 | 30.3% | 29.9% |
| 8月 | 5,191 | 3,980 | 30.4% | 29.9% |
| 9月 | 5,008 | 4,188 | 19.6% | 28.7% |
| 10月 | 5,283 | 3,942 | 34.0% | 29.2% |
| 11月 | 5,143 | 4,207 | 22.2% | 28.5% |
| 12月 | 5,198 | 4,298 | 20.9% | 27.8% |
2025.03
中華信評確認環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」，短期發行體信用評等為「twA-1+」，展望「穩定」
2025.03
2024.12
環球晶圓與美國商務部簽署正式最終協議，將獲得美國《晶片與科學法》最高4.06億美元補助
2024.12
2024.07
環球晶圓義大利子公司MEMC S.p.A.獲得最高1.03億歐元之研發補助
2024.07
2024.04
環球晶圓辦理現金增資參與發行海外存託憑證，完成6.89億美元海外存託憑證發行，實收資本額為4,781,137,250元。
2024.04
2024.03
中華信評確認環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」，短期發行體信用評等為「twA-1+」，展望「穩定」
2024.03
2024.01
環球晶圓德國子公司GlobalWafers GmbH成功完成以所持有之Siltronic AG股份作為交換標的之3.452億歐元 海外附認股權公司債訂價
2024.01
2023.11
環球晶圓於2023年11月1日與兆遠科技股份有限公司進行股份轉換，取得兆遠科技股份有限公司100%股權。
2023.11
2023.04
環球晶圓子公司昆山中辰於2023年4月23日取得上海召業申凱電子材料有限公司100%股權並完成股權移轉。
2023.04
2023.03
中華信評確認環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」，短期發行體信用評等為「twA-1+」，展望「穩定」
2023.03
2022.10
正式加入RE100，許下2050年100%使用再生能源之綠色承諾
2022.10
2022.03
中華信評確認環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」，短期發行體信用評等為「twA-1+」，展望「穩定」
2022.03
2022.02
環球晶圓宣布未能成就所有所需之收購條件，因此將執行重大新廠擴建（greenfield）
2022.02
2021.08
發行第2期無擔保普通公司債
2021.08
2021.05
成功完成美金10億元首次海外可轉換公司債發行訂價
2021.05
2021.05
發行第1期無擔保普通公司債
2021.05
2021.03
中華信評授予環球晶圓長期發行體信用評等「twAA-」；短期發行體信用評等為「twA-1+」，展望「穩定」
2021.03
2020.12
環球晶圓子公司 GlobalWafers GmbH 宣佈公開收購 Siltronic AG 所有流通在 外股份，法定公開收購期間業於 2021 年 3 月 1 日屆滿，最終取得 70.27%收 購股權比例。本收購案的完成將取決於所需之主管機關核准。環球晶圓預計本收購案將於 2021 年下半年完成最終交割。
2020.12
2019.01
環球晶圓新竹廠通過綠建築標章(舊建築改善類)申請評定等級黃金級
2019.01
2018.07
106年度科學園區研發精進產學合作計畫通過， 開發具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。
2018.07
2018.06
環球晶圓通過綠色工廠標章之清潔生產評估系統之評定
2018.06
2017.07
IATF 16949：2016品質管理系統通過驗證
2017.07
2017.05
辦理現金增資發行新股參與發行海外存託憑證，實收資本額為4,372,500仟元
2017.05
2016.12
順利完成收購SunEdison Semiconductor Limited
2016.12
2016.08
職業安全衛生管理系統OHSAS 18001：2007認證通過
2016.08
2016.08
ISO 14001:2015認證通過
2016.08
2016.08
TOSHMS/CNS 15506：2011認證通過
2016.08
2016.07
完成收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導體事業群
2016.07
2015.09
2015年9月25日於證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃
2015.09
2015.09
現金增資，實收資本額為3,692,500仟元。
2015.09
2015.04
向財團法人證券櫃檯買賣中心申請上櫃
2015.04
2015.01
辦理現金增資，實收資本額為3,492,500仟元。
2015.01
2014.09
股票公開發行
2014.09
2014.07
TS16949：2009認證通過
2014.07
2013.12
環球晶圓獲得國健署102年度健康職場啟動標章認證肯定
2013.12
2013.12
台灣智慧財產管理制度(TIPS)認證通過
2013.12
2013.08
ISO14001認證通過
2013.08
2012.04
完成收購日商 Covalent Materials Corporation 公司旗下半導體矽晶圓事業部
2012.04
2011.10
環球晶圓正式成立 ( 原中美矽晶半導體事業處分割獨立 )
2011.10