環球晶圓攜手台灣半導體產業協會 宣示積極減碳決心

(圖片提供: 台灣半導體產業協會)

環球晶圓關注氣候變遷議題,響應政府淨零碳排目標,於2023年9月27日參與台灣半導體產業協會(TSIA)舉辦之「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」,攜手產業標竿企業包括台積電、聯電、聯發科等TSIA會員,共同宣示積極減碳、減緩氣候變遷之目標。

更多詳細資訊,請參考台灣半導體產業協會(TSIA)網站