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環球晶圓董事會通過數項籌資計畫以強化財務結構以及資本分配能力

台灣新竹民國110421環球晶圓股份有限公司(以下簡稱「環球晶圓」)董事會今日授權董事長於最佳市場時機及對公司最有利的發行條件擇時進行相關籌資計劃。各項籌資計畫預期將強化環球晶圓之財務結構以及資本分配能力。部份計畫需取得公司股東會及相關主管機關核准。目前籌資規劃如下:

 

  • 擬發行不超過新台幣220億元國內無擔保普通公司債,作為中長期資金,主要用以償還債務
  • 擬發行總額上限為美金10億元海外無擔保轉換公司債用以原幣購料之資金需求
  • 擬於普通股不超過5千萬股額度內,採擇一或搭配方式,一次或分次辦理國內現金增資發行普通股及/或現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證,以因應併購及/或策略聯盟發展及/或充實營運資金及/或原幣購料及/或償還銀行借款及/或購置機器設備及/或轉投資及/或其他因應本公司未來發展之資金需求,提請股東會核議授權

 

「我們將適時掌握目前有利於公司之發行環境進行籌資活動,以準備迎接未來的營運成長」環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭女士表示。

 

環球晶圓收購Siltronic一案目前仍需取得相關主管機關核准,預計將於2021年下半年完成。

 

環球晶圓介紹

環球晶圓總部位於台灣新竹市,是全球五大矽晶圓製造商之一。1981 年創立時為中美矽晶製品股份有限公司之半導體事業處,後於 2011 年獨立分割為環球晶圓股份有限公司。專業領域為半導體矽晶圓製造,產品應用跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領域。環球晶圓為中華民國櫃檯買賣中心掛牌之上櫃公司。

 

聯絡窗口

環球晶圓        

發言人:陳偉文 副總經理   +886 3 577 2255 (ext. 2280)

 

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 本公告既不構成購買要約也不構成招攬出售Siltronic股份之要約。有關收購人向Siltronic AG股東提出之公開收購條件及進一步規定已公布在公開收購文件中。強烈建議Siltronic股東閱讀公開收購文件並針對其中之事項尋求適當獨立意見。此外,本公告既不構成出售要約也不構成招攬購買環球晶圓股份有限公司股份之要約。

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 本公開收購將依據並遵守《美國1934年證券交易法》第14e)條和該規則下的第14E條在美國進行,並根據其下第14d-1d)條豁免。

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