環球晶圓今日 (6/23) 上午九點於新竹科學園區科技生活館召開109年股東常會，會中承認108年度的營業報告書及財務報表，並通過配發給股東現金股利每股新台幣25元，每股股利的配發金額與去年一樣同為歷史新高，配發金額達108.8億元，連續兩年配發現金股利的總金額高達 217.6億元!
今日的股東常會，環球晶圓通過承認108年度的財務報表:合併營收為580.94億元，歸屬於母公司的稅後淨利136.44億元，稅後每股盈餘更高達31.35元再創新猷! 環球晶圓 108年的績效耀眼獲利豐沛，全年營收創歷史次高，營業毛利、營業淨利、稅後淨利、歸屬於母公司的稅後淨利和每股盈餘，超越顛峰再創新高!今日股東常會亦通過盈餘暨資本公積發放現金股利案，配發現金股利每股新台幣25元，除息基準日為7月22日，股利發放日為8月7日。環球晶圓以高額股利回饋支持公司的所有股東，和股東共享豐碩的經營成果。今日的股東常會，亦通過「公司章程」修訂案，將盈餘分派或虧損撥補的時間修改為每半年執行一次。環球晶圓獲利勝出更接軌國際，改採每半年派發股息的方式，將有助於股東的資金活用與投資活動，並為股東帶來實質的投資效益。
為因應全球半導體產業製程技術的快速提升，對於高階矽晶圓的強勁需求，環球晶圓超前部署，6月16日於環球晶圓中德分公司竹科廠啟動擴建12吋磊晶晶圓廠房，預計兩年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。屆時廠房完工量產後，將提升環球晶圓高階半導體矽晶圓產能，並加大環球晶圓集團的營運成長力道。
此外，看好第三代半導體材料碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的未來前景，環球晶圓已於6月22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。
後疫情時代的情勢和貿易戰爭的動向，強烈牽繫著全球經濟下半年的產業發展與未來趨勢。展望未來，新冠肺炎疫情降溫後，全球經濟可望重啟振興，產業市場供需運作將恢復正軌。半導體產業在AI、IoT、車用電子、5G、工控醫療等高端智能的新產品帶動下，市場需求將會迅速回溫，並將帶動矽晶圓需求持續健康成長。
環球晶圓日前再度蟬聯公司治理評鑑上櫃類排名前百分之五的企業，見證公司治理的成效和治理藍圖的佳績。此外，《天下雜誌》「2000大企業調查」的報告結果出爐，環球晶圓以卓越的經營績效，入選製造業排名第69名以及半導體業第7名、製造業最賺錢第18名!