環球晶圓今日 (12/10) 召開董事會，會中通過境外資金匯回案。為嚮應政府境外資金回台政策以及加大環球晶圓集團在台灣半導體的投資，環球晶圓依據境外資金匯回專法，將進行約3.5億美金 (超過新台幣100億元) 的境外資金匯回。資金匯回的項目來源是境外子公司盈餘分配及投資款匯回。
環球晶圓此筆超過新台幣100億元的境外資金匯回，預計將於明年上半年完成。目前規畫將資金投入於四大領域:
一、 大幅提高先進製程專用的高階半導體晶圓產能與技術。
二、 加速開發於5G、電力電子、電動汽車等新科技所需的SiC晶圓與半絕緣SiC晶圓。
三、 擴大環球晶圓於台灣的晶圓研發中心編制與研發能量。
四、 投入國內綠色能源發展，增加半導體晶圓製程使用的比重於綠色能源。
環球晶圓已於今年十月榮獲經濟部工業局頒發之綠色工廠標章認證，此筆匯回的資金將有助於環球晶圓投入更多的綠色能源製造，善盡企業社會責任並為環境保護貢獻心力。此外，此筆資金匯回亦將有利於環球晶圓於半導體晶圓的創新研發技術以及擘劃先進藍海產品，對於環球晶圓企業發展的大未來將具有前瞻性的實質效益。
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