台灣新竹與美國密蘇里州St. Peters – 2016年11月7日（台灣時間） – 環球晶圓股份有限公司（下稱「環球晶圓」）與SunEdison Semiconductor Limited（NASDAQ OMX代碼：SEMI；下稱「SunEdison Semiconductor」）今日宣布，於2016年11月7日SunEdison Semiconductor股東會，環球晶圓依新加坡法合意收購（scheme of arrangement）規定收購SunEdison Semiconductor一案獲得SunEdison Semiconductor股東通過並核准。超過95%投票支持通過並核准此合意收購案。
根據2016年8月18日（台灣時間）發布的新聞稿，環球晶圓與SunEdison Semiconductor共同簽署最終協議，環球晶圓透過其百分之百持有之子公司將以現金、交易總值美金6.83億元（包括SunEdison Semiconductor現有淨債務），收購SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股，並遵循新加坡法合意收購（scheme of arrangement）之規定。根據協議，SunEdison Semiconductor股東將於合意收購完成時，每1普通股可獲得美金12元現金之對價。
根據此前發布的新聞稿，環球晶圓收購SunEdison Semiconductor一案，於交割前所需的所有反壟斷核准皆已取得。本收購案預計於2016年12月31日前完成，最終取決於其他相關交割條件都得以滿足或豁免及新加坡法院批准此合意收購案所需的時間。
關於環球晶圓
環球晶圓，總部設立於臺灣新竹，是全球六大半導體矽晶圓廠商之一。成立於1981年，前身為中美矽晶製品股份有限公司半導體事業部門，於2011年自集團分割獨立。環球晶圓擅於製造3吋至12吋矽晶圓，產品廣泛應用於能源管理、汽車、資訊科技業及微機電系統（MEMS）。環球晶圓共計9個營運據點，遍布台灣、中國、美國、日本、丹麥及波蘭。環球晶圓於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌。
關於SunEdison Semiconductor
SunEdison Semiconductor為世界領先半導體矽晶圓製造與供應商。自創立以來55年，SunEdison Semiconductor一直是矽晶圓設計與研發技術的領導者。SunEdison Semiconductor研發製造據點遍布美國、歐洲及亞洲，致力於研發下一世代高效能半導體設備。SunEdison Semiconductor於NASDAQ OMX Global Select Market上市，股票代碼為SEMI。
前瞻性聲明之注意事項
此新聞稿載有前瞻性聲明。部份前瞻性聲明中提到的預期，如：預計年底完成交易，含有風險及不確定性，最終結果及過程可能與預期不符。風險及不確定性包括：未能完成或取得豁免交割先決條件之可能性，包括相關主管機關可能禁止或延誤本交易之交割；新加坡法院未能於年底前或即時給予所申請之批准裁決導致本收購案可能無法於年底交割；未完成交易之可能性；發生非預期事件導致收購協議終止；股東對收購案提起訴訟；及環球晶圓未能獲得足夠融資完成交易。前瞻性聲明僅於發布日當天有效。任何閱覽本資料之人士請勿過度依賴前瞻性聲明，環球晶圓及SunEdison Semiconductor並無意在此聲明發布後根據日後所發生或存在之事件或狀況做任何修正或更新。