環球晶圓今日公告五月營收，合併營收達13.21億，月增率6.3%。環球晶圓今年一月至五月的營收逐月成長! 合併營收累計達62.11億。
今年上半年全球半導體產業景氣，開始逐步走出去年下半年的景氣谷底。尤其中小尺寸矽晶圓訂單的成長動能遠高於預期，環球晶圓於台灣、中國大陸、美國及日本各廠的中小尺寸訂單已經連續數個月滿產能生產! 展望下半年，半導體市場的需求，可望隨著全球經濟回溫，而有逐季走強增溫之勢。中小尺寸晶圓需求，可望維持上半年需求;而大尺寸晶圓需求，則將隨著各種新推出智慧型手機及雙鏡頭的功能需求，大尺寸晶圓的需求可望逐季成長。
環球晶圓收購Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”) 旗下的半導體事業群後，集團的營運規模將隨之擴大，預計下半年開始挹注營收，可望為環球晶圓營收帶來進一步的成長!
環球晶圓收購Topsil後，於台灣、中國、美國及日本後，也完成在歐洲建立生產基地，讓環球晶圓全球化佈局更加完善。此外，環球晶圓亦因納入FZ產品，成為全球少數能完整供應CZ及FZ全產品的世界級領導廠商，也將擴大集團在車用電子和重電應用等領域的快速成長! 環球晶圓更將以集團於全球完整的銷售佈點，積極銷售FZ產品，尤以車用電子和重電應用需求持續成長的日本、中國、美國及台灣等市場，可望帶來樂觀的成長!
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