環球晶圓將參加4/13～4/16由國際半導體產業協會(SEMI)和中華民國對外貿易發展協會(TAITRA) 聯合主辦的『LED TAIWAN 2016』。此次展會中，環球晶圓將在功率元件製造專區展出寬能隙半導體元件(Wide Bandgap Semiconductor Device)關鍵材料最新之研發成果。
環球晶圓為全球前六大半導體矽晶圓材料供應商，向來積極深耕具前瞻性之基板材料，此次專題展覽，將完整呈現環球晶圓致力發展寬能隙功率半導體關鍵材料在功率半導體的產品研發與技術推進!
展會中，環球晶圓將依功率元件的應用功率，分別展出矽(Si)、氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)的產品。矽產品將展出3”~ 12”晶圓，包括磊晶片、退火片、拋光片及SOI；氮化鎵產品將展出6”及8” Crack Free GaN/Si；以及碳化矽產品將展出晶球及雙拋晶片。並將於展場上說明功率半導體市場需求的關鍵材料、技術及產品等相關資訊。此外，環球晶圓營運暨研發副總經理徐文慶博士，將於4/13 (三) 13：30 於LED TAIWAN舉行的功率元件創新技術發表會上，發表『寬能隙功率半導體的關鍵材料』的主題演講，將針對寬能隙功率半導體元件之關鍵材料，進行技術探討、產品應用領域介紹，並介紹環球晶圓於功率半導體全域應用的產品佈局及市場地位。
隨著終端產品日新又新，市場對功率元件性能的可靠度與精度的規格要求也日趨嚴謹；其中，新科技及新產品發展的重要關鍵就是高品質的矽晶圓。環球晶圓擁有頂尖的研發菁英團隊並聚焦前瞻技術和創新開發產品，具有優勢核心技術、產品差異化並產出高品質晶圓的最大競爭利基，為全台灣最大的3 吋至12 吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的全系列半導體矽晶圓生產線。環球晶圓集團的產品領域橫跨多元，經營團隊秉持對創新成長的高度重視，積極導入下世代半導體技術的開發，積極開發新產品的應用領域並規劃未來的市場策略，以尖端技術和創新產品帶領公司成長茁壯!
環球晶圓享譽國際的矽晶圓產品可因應客戶端產品應用之不同，提供具有超平坦、超高或超低阻值等各式需求產品，進而開發適合氮化鎵使用之強化矽基板，環球晶圓於此新基材的研發成果非常出色，產品大幅改善因應力引起之破裂翹曲等問題，有助於後製程使用者提昇良率，同時高穩定性可讓使用者感受到製程可調動範圍變寬，以利加速產品開發。開發強化矽基板的過程也累積足夠的氮化鎵磊晶經驗，故可進一步提供相關的產品服務! 在4G、5G高頻應用及車電、高鐵等超高功率應用上，碳化矽扮演舉足輕重的角色，碳化矽長晶技術門檻甚高，且關鍵技術掌握在美、俄，環球晶圓以多年單晶長晶技術為基礎，致力開發碳化矽，期望透過關鍵材料的開發及商品化，加速相關產品問世，並顯現『損耗下降』、『頻率更快』等寬能隙材料優勢! 全球積極推動工業4.0智能化及超高功率元件的同時，氮化鎵及碳化矽等低能損綠色材料，於未來市場將佔有非常重要的指標意義。環球晶圓此次於LED TAIWAN 功率元件製造專區的產品展覽及創新技術發表會的演講，將可見其研發團隊的精銳表現，精彩可期!
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