環球晶圓今日(11月9日)召開董事會，會中通過今年第三季財務報告。因半導體市場趨緩，環球晶圓單季合併營收37.64億元，較去年同期相比減少10.9%；但稅後淨利達5.94億元。累計前三季合併營收為117.92億元；稅後淨利達15.82億元，較去年同期增加2.0%；以現增後的股本計算，前三季累計每股稅後EPS仍高達4.56元!
第三季全球半導體景氣仍延續第二季末開始的緩走態勢，終端產品需求疲弱。但環球晶圓前三季毛利率仍維持在27%的高水準，較去年同期的23%，再更上層樓!
觀測第四季全球半導體產業動態，短期內PC、平板電腦、智慧型手機、消費性電子產品的需求難以快速反轉，客戶端將保守控制庫存去化。因此，預估產業景氣將持續第三季的淡季氛圍。然而，由於連網行動裝置與物聯網(IoT)裝置的興起，增加許多新產品應用的市場需求，也持續帶動半導體組件如感測器、微機電系統、微控制器、穿戴式裝置等需求量增加，且這些新產品多將以8吋晶圓生產為主。環球晶圓8吋晶圓製造技術領先同業，因此，今年下半年新開出的8吋退火片及磊晶片的產能，將在2016帶來更多訂單並提高獲利。
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