環球晶圓今日 (11/3) 召開董事會，會中通過截至2026年9月30日止之第三季財務報告，合併營收148.71億元，季減2.26%、年增2.60%；營業毛利29.70億元，營業毛利率20.0%；營業淨利14.54億元，營業淨利率9.8%；稅後淨利15.05億元，稅後淨利率10.1%；每股盈餘（EPS）3.13元。2026年前三季累計合併營收440.70億元，年減4.4%；營業毛利率20.5%，營業淨利率9.9%；稅後淨利71.80億元，稅後淨利率16.3%；每股盈餘15元，已接近2025年全年15.29元的水準。董事會同時通過2026年上半年度盈餘發放現金股利案。2026年上半年稅後每股盈餘為11.87元，每股將配發6元現金股利，配發總金額約為31.69億元。除息基準日為2027年1月4日，股利發放日為2027年1月22日。
第三季營收雖受義大利廠8吋產線火災影響，較第二季小幅波動，全球其他主要生產據點營運表現仍持續提升，多項營收及出貨指標創下新高。美國德州新廠出貨量連續四個月創下歷史新高，隨著認證及量產作業持續推進，在地晶圓需求熱絡並已高於現有產能；密蘇里州廠12吋SOI第三季產出創下歷史新高，受惠RF-SOI、矽光子及功率元件需求成長，目前客戶需求已超過既有擴產規劃，環球晶圓正加速產能爬坡，並基於明確的客戶需求及長期合作基礎，評估下一階段產能擴充；同時透過長約安排，強化未來需求能見度，兼顧產能布局與投資效益。義大利Novara新建12吋產線亦持續推進產能提升及客戶認證，量產出貨穩步提升並連月創新高。日本宇都宮廠產能利用率維持高檔，第三季出貨量再創新高；新潟廠第三季營收亦刷新歷史紀錄，並已連續數季成長。全球主要據點在出貨、產出及營收等面向持續創高，顯示環球晶圓提前投入的全球產能布局正逐步轉化為營運動能，不僅提升既有客戶的供應保障，也為承接未來需求成長奠定基礎。
人工智慧（AI）、高頻寬記憶體（HBM）及先進運算需求持續成長，帶動半導體市場復甦由先進製程逐步擴展至電源管理、資料傳輸等成熟製程應用，先進封裝技術演進亦進一步提升晶圓使用量，使半導體材料需求成長更具廣度與延續性。與此同時，全球半導體製造積極推進長期擴產計畫，建廠成本、設備交期及客戶認證門檻提高，矽晶圓作為半導體製造的關鍵材料，對良率及穩定供貨具重要影響，隨著產業產能利用率提升，具備量產能力與客戶認證基礎的供應商策略價值持續受到重視。面對關稅政策及國際貿易環境的不確定性，環球晶圓已在亞洲、美洲及歐洲建立製造與服務網絡，結合多元產品組合及跨廠協作能力，提供貼近客戶的一站式解決方案（One-Stop Solution）。相較於新進業者需投入長時間建廠及認證，環球晶圓已提前建立產能與客戶合作基礎，能更靈活回應區域供應需求及全球供應鏈調整，將先行布局轉化為長期競爭優勢。
在資本布局方面，環球晶圓於2026年9月完成全球存託憑證（GDR）發行，募資總額約14.32億美元，認購需求約為發行規模的四倍，亦為歷來規模第三大之台灣海外存託憑證發行案。本次募資資金將用於支應原幣購料及海外子公司產能擴充，進一步強化財務結構與資金彈性，為全球產能布局及後續成長機會提供充足資源。
展望未來，AI應用持續擴展、半導體需求復甦，以及全球供應鏈區域化趨勢，將為半導體晶圓市場帶來長期成長機會。環球晶圓將結合提前布局的全球產能、三大洲一站式服務優勢及強化後的財務彈性，將既有製造能力、客戶合作基礎及策略性投資轉化為長期競爭力，持續提升營運效率與供應韌性，以審慎且具紀律的成長策略掌握下一階段產業機會。