環球晶圓股份有限公司（以下簡稱「環球晶圓」或「公司」，股票代號：6488）今日宣布，已於2026年9月22日完成本次海外存託憑證（全球存託股份，以下簡稱「GDS」）發行之訂價，募集資金總額達14.32億美元（約合新台幣454億元）。環球晶圓股價於訂價當日表現強勁，單日上漲4.3%，公司於股價處於近兩週高點水準之際完成本次發行訂價，反映資本市場對公司營運進展與中長期成長動能之肯定。本次共發行5,000萬單位GDS，每單位GDS表彰公司普通股一股，預計於盧森堡證券交易所掛牌，並於其Euro MTF市場交易。每單位GDS之發行價格為28.64美元（約合每股新台幣908.32元），較環球晶圓於上述股價上漲後之當日收盤價新台幣971元折價約6.46%。本次募資用途為支應原幣購料所需之資金及轉投資海外子公司，其中轉投資海外子公司主要用於產能擴充。
自生成式人工智慧(AI)浪潮興起以來，全球對先進運算能力與資料中心基礎建設之投資持續攀升，為半導體產業注入長期發展動能。環球晶圓看好半導體產業之長期發展，隨著產業需求逐步回溫，在人工智慧、高效能運算、高頻寬記憶體、先進封裝、散熱對策及矽光子等關鍵應用帶動的長期成長趨勢帶動下，半導體晶圓市場需求前景可期。同時，全球半導體供應鏈朝向區域化與在地化發展，客戶對供應鏈韌性及「在地生產、就近供應」（local-for-local）之採購模式日益重視。作為全球前三大半導體晶圓製造商之一，環球晶圓近年已於美國、歐洲及亞洲推動公司歷來規模最大之擴產計畫，憑藉橫跨三大洲的先進製造據點與完整產品組合，持續強化全球供應布局，把握半導體產業長期成長及供應鏈在地化所帶來的市場機會。
環球晶圓近年推動的全球擴產布局已陸續進入收成階段。美國德州新廠已通過數家Tier-1客戶認證，產出持續放大，近期重要客戶透過長期合作協議及策略性資金支持，進一步提升德州新廠之需求能見度；美國密蘇里州廠區新擴之12吋SOI晶圓產量亦顯著提升；日本新潟廠繼今年第二季創下單季營收新高後，第三季可望再創新高，宇都宮廠亦屢創出貨佳績。既有12吋產能滿載、8吋稼動率維持高檔，客戶需求明朗且能見度持續提升。展望未來，半導體產業復甦趨勢已由人工智慧及高效能運算領域擴展至更多終端應用市場。AI邏輯晶片與記憶體產能同步擴張，持續帶動先進製程及特殊應用所需之利基產品需求成長；工業、車用、通訊與消費性電子等市場亦逐步回溫。在供應鏈區域化與在地化趨勢下，環球晶圓憑藉橫跨全球之在地化布局，以及美國本土12吋先進矽晶圓與SOI晶圓量產能力，進一步強化競爭優勢。
本次發行為環球晶圓繼2024年3月完成6.89億美元GDS發行後，再度進入國際資本市場。本次發行為歷來規模第三大之台灣海外存託憑證發行案。公司把握有利之市場窗口啟動交易，而後短時間內即獲全數認足，吸引包括長線基金、科技專項基金及既有股東在內之國際機構投資人參與，最終認購金額達發行規模之約4倍。本次發行結果充分展現國際機構投資人對環球晶圓長期發展策略、全球產能布局，以及半導體晶圓長期需求前景之肯定與信心。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「本次海外存託憑證(GDS)發行獲得國際資本市場與投資人的支持，充分反映市場對環球晶圓全球布局與長期發展潛力的信心，也進一步強化公司的財務結構與資金彈性，為公司未來營運發展提供更充足的資源，對環球晶圓別具意義。隨著美國、歐洲與亞洲新產能陸續投產、逐步放量，並適逢半導體市場需求逐步復甦，環球晶圓將持續掌握人工智慧、高效能運算等關鍵應用帶動的長期成長機會，強化全球供應能力與競爭優勢。我們衷心感謝全球國際資本市場與投資人對環球晶圓之信任與支持，未來將持續提升整體營運表現，為股東創造長期價值。」
摩根大通（J.P. Morgan Securities plc）擔任本次發行之獨家全球協調人暨獨家簿記管理人。