隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，全球半導體材料需求持續增長，並對關鍵材料的技術能力、穩定供應及永續製造更加重視。台灣作為全球晶圓製造與先進封裝重鎮，已連續多年穩居全球最大半導體材料市場，也更凸顯深化材料技術、產業合作與全球供應鏈鏈結的重要性。環球晶圓宣布加入 SEMI國際半導體產業協會半導體材料聯盟，並由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭擔任聯盟共同主席之一。環球晶圓將結合長期深耕半導體材料所累積的技術與全球供應經驗，與產業夥伴深化交流合作，共同推動關鍵材料技術發展，提升半導體供應鏈韌性。
SEMI半導體材料聯盟目前已有35家公司優先響應，未來將匯聚更多材料解決方案廠商，聚焦「強化關鍵原物料與材料供應韌性」、「推動國際供應鏈鏈結」、「加速材料與產業鏈協同創新」及「推進產業高值化與國際接軌」四大任務，透過風險盤點與預警、進出口法規及政策溝通、在地替代與備援布局，以及國際技術合作、標準與驗證、產業媒合等多元機制，強化產業供應鏈韌性、國際鏈結與創新轉型動能，協助台灣材料及相關產業廠商強化供應韌性、技術能力與高值化發展。同時，聯盟亦積極促進國際合作與全球產業鏈結，並依產業實際需求廣泛鏈結國內外供應商、合作夥伴與資源，在深化台灣產業競爭力的同時，進一步強化與全球半導體價值鏈的合作與連結。
深化產業合作 共同推動關鍵材料創新
隨著半導體技術持續演進，半導體產業的競爭已從製程技術與產能規模，進一步延伸至關鍵材料的技術能力與穩定供應。從晶片製造、先進封裝到AI應用發展，對半導體晶圓、特用化學品、特殊氣體及其他關鍵材料的品質、性能與穩定供應的要求持續提高，也使材料供應商與產業上下游之間的緊密合作更加重要。
環球晶圓為全球前三大半導體晶圓供應商之一，具備完整的晶圓產品組合與深厚研發基礎，可支援不同技術平台與半導體應用需求，包含先進矽晶圓、SOI晶圓及化合物半導體材料等利基產品。同為中美矽晶集團關聯企業的台灣特品化學(4772)亦參與 SEMI半導體材料聯盟，台特化長期投入半導體特氣與特化材料領域，產品廣泛應用於半導體先進製程。環球晶圓與台特化共同構築集團於半導體上游關鍵材料領域的布局，透過聯盟平台，雙方將發揮集團材料布局的整合優勢，結合研發創新、先進製造到全球供應經驗，深化與設備、晶圓製造、封裝測試及學研夥伴的交流合作，促進材料技術與製程需求更緊密連結，加速新材料驗證與導入，並共同推動半導體材料技術發展與產業鏈協同創新。
回應供應鏈新需求 深化客戶長期合作
近年地緣政治及貿易環境變化，進一步凸顯關鍵材料穩定供應對半導體產業的重要性，客戶對材料供應商的期待，也逐漸從成本與效率導向，延伸至供應保障、在地製造、產品可追溯性、綠色製造及共同開發技術能力等面向。環球晶圓製造布局橫跨亞洲、美洲與歐洲，透過全球布局與在地供應，可貼近不同區域客戶需求並提升供應韌性；同時持續推動低碳與可追溯製造，協助客戶掌握供應來源、回應永續要求，並透過技術交流與共同開發，深化與客戶的長期合作關係。
半導體供應鏈韌性無法由單一企業建立，而需要材料、設備、晶圓製造、封裝測試及終端應用等產業夥伴共同投入。透過 SEMI半導體材料聯盟，環球晶圓期待進一步深化材料端與產業上下游的連結，凝聚不同領域的技術與產業經驗，共同推動材料創新、應用發展與供應鏈協作。透過更緊密的產業合作，不僅有助於客戶在面對新技術導入與供應鏈變化時，獲得更穩定、可追溯且符合低碳趨勢的材料供應，也將促進材料技術、產品與服務持續升級，加速與國際供應鏈規格及需求接軌，提升半導體材料產業的競爭力與高值化發展。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「隨著半導體技術不斷演進，材料重要性正快速提升，而產業的持續創新有賴價值鏈夥伴共同投入與合作。環球晶圓長期深耕半導體晶圓材料，累積完整的產品布局、研發實力及全球製造經驗。透過SEMI半導體材料聯盟，我們期待攜手產業夥伴共同強化材料供應韌性、深化國際合作、促進材料與產業鏈協同創新，同時兼顧穩定供應與低碳製造，並推動台灣半導體材料產業與全球市場接軌，為半導體產業持續發展建立更具競爭力的材料基礎。」