《華爾街日報》近期報導提及，隨著科技公司Apple 持續推動在美國建立更完整的半導體供應鏈體系，環球晶圓（GlobalWafers）位於德州 Sherman 的新晶圓廠也被點名為重要上游供應據點之一。
環球晶圓德州新廠主要負責將高純度矽材料製成晶圓，提供後續晶片製造使用，是半導體產業鏈不可或缺的基礎材料來源。隨著全球供應鏈重組與在地化製造趨勢加速，環球晶圓在美國的投資與布局正逐步展現戰略價值，並持續強化於全球半導體供應鏈中的重要角色，為國際客戶提供穩定且具韌性的關鍵材料支持。
完整報導可參閱《華爾街日報》文章：
Inside Apple’s Push to Build an All-American Chip – WSJ