環球晶圓今日 (6/16) 上午於環球晶圓中德分公司舉行廠房增建的動土典禮。
環球晶圓積極擴增在台灣半導體產業的佈局，已將超過新台幣100億元的境外資金匯回台灣，並優先投入於環球晶圓中德分公司的廠房增建並引進先進機器設備，預計將於兩年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。
環球晶圓中德分公司主要係生產和銷售12吋半導體矽晶圓，為因應全球半導體產業製程技術快速提升，對於高階矽晶圓的強勁需求，環球晶圓決定擴建中德分公司廠房，新增先進設備和高端儀器，提升12吋最先進半導體磊晶矽晶圓的產能。並將此最先進製程晶圓產能應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產後，將增加環球晶圓高階半導體矽晶圓產能，加大環球晶圓集團的營運成長力道並樹立永續經營利基。