環球晶圓於2024台灣持續改善競賽（Taiwan Continuous Improvement Award, TCIA）中脫穎而出，以卓越的團隊合作與創新能力榮獲團結組金塔獎、銀塔獎雙項殊榮！本次競賽中，環球晶圓以「連袂揀晶圈」及「液塵不染圈」兩大團隊參賽，分別在碳化矽產能突破與矽晶圓品質提升的領域展現非凡成效，獲得評審高度肯定。今年也是環球晶圓第三次摘下金塔獎，彰顯本公司在創新管理、持續改善的優異表現。
突破碳化矽產能瓶頸 勇奪團結組金塔獎
環球晶圓「連袂揀晶圈」聚焦於活化舊機提升生產率，面對碳化矽市場需求快速增長的挑戰，成功透過QC工具與AI系統，將資源有效整合，大幅提升碳化矽良率，緩解產能壓力。本次改善不僅顯著提高生產效能，更鞏固環球晶圓在碳化矽基板供應鏈的關鍵地位，助力公司在全球競爭中鞏固獨特優勢。
降低缺陷率 中德分公司奪團結組銀塔獎
由環球晶圓中德分公司參賽的「液塵不染圈」則致力於降低矽晶圓的固定位置缺陷率，透過SMART法則設定明確目標，結合三問法與疑理驗證深入分析問題根源，並執行多項對策後實現標準化。成果顯著，固定位置缺陷率下降幅度超過九成，目標達成率超過140%，為公司帶來數千萬元的年效益。
由經濟部產業發展署指導，財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善競賽已推動超過30年，是國內最具權威的改善競賽活動。今年共有127家企業派出246支團隊參賽，共創造與節省高達新台幣169.9億元的年效益。環球晶圓再度獲得佳績，充分展現公司在製程優化、品質提升與創新突破上的卓越表現。未來，環球晶圓將繼續以「零缺陷」為目標，秉持持續改善精神，不斷精進技術與提升競爭力，為半導體產業創造卓越價值。