台灣新竹 – 2017年4月21日（台灣時間）– 環球晶圓股份有限公司（下稱「環球晶圓」；櫃買中心代碼：6488）榮幸宣布於2017年4月20日完成美金4.692億元首次海外存託憑證發行，發行價格為每單位Global Depositary Shares (“GDS”) 美金6.90元(新台幣210元)。發行價格較訂價日之環球晶圓普通股收盤價折價約5.6%，發行共 68,000,000單位之GDS於盧森堡證券交易所掛牌，每一單位GDS表彰一股環球晶圓普通股。此次發行為Reg S形式。主要資金用途為償還銀行借款。
儘管全球總體經濟和政治環境之緊張情勢導致市場波動，此次發行仍獲得投資人熱烈參與，由許多長期支持的優質投資人踴躍認購，並於短時間內募集完成預計發行之金額。
此次發行為台灣公司自2015年9月以來首次海外存託憑證發行，為台灣公司於國際資本市場籌資之一大突破。此次發行也為台灣上市公司自2013年11月以來最大的海外存託憑證發行金額，展現了環球晶圓的優異表現，成功吸引國際投資人積極參與其未來的公司發展及樂觀前景。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「此次海外存託憑證成功發行對環球晶圓非常關鍵。透過此次發行，環球晶圓將能償還收購SunEdison Semiconductor Ltd.之銀行借款以極大化其財務彈性、強化股東結構並提升國際市場之能見度。我們非常感謝國際資本市場及投資人對我們的高度認可，環球晶圓將持續推升整體營運表現，為我們的股東創造更高價值。」
野村國際證券(Nomura International (Hong Kong) Limited)為此次發行之獨家全球協調人和聯席簿記管理人，花旗環球證券(Citigroup Global Markets Limited)為聯席簿記管理人。
關於環球晶圓
環球晶圓，總部設立於臺灣新竹，是全球第三大半導體矽晶圓廠和第一大非日本半導體矽晶圓廠，擁有超過17%全球市佔率。成立於1981年，前身為中美矽晶製品股份有限公司半導體事業部門，於2011年自集團分割獨立。環球晶圓擅於製造3吋至12吋矽晶圓，產品廣泛應用於能源管理、汽車、資訊科技業及微機電系統（MEMS）。環球晶圓共計16個生產據點，策略性地分布於亞洲、歐洲、美國地區共10個國家。環球晶圓於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌。
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