環球晶圓今日 (3/21) 召開董事會，會中通過2016年財報，合併營收184.27億元，年增20.4% ; 營業毛利41.30億元，年增1.4% ; 營業淨利13.78億元，年減率48.7% ; 稅前淨利13.44億元，年減率52.1% ; 歸屬於母公司的稅後淨利9.39億元，稅後每股盈餘為2.54元。去年收購Topsil Semiconductor Materials A/S旗下的半導體事業群和SunEdison Semiconductor兩家公司所產生的收購費用，以及去年12月2日完全收購SunEdison (SEMI) 之後，必須將SunEdison (SEMI) 2016年12月的全部虧損一併列入環球晶圓的合併損益，以上是環球晶圓2016年淨利與每股盈餘較前年下跌最主要的原因。
環球晶圓為充實營運資金、轉投資子公司、償還銀行借款和因應未來發展之資金需求以強化公司競爭力，今日董事會亦通過辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證，預計至少發行59,200仟股普通股，但最多不超過74,000仟股普通股。此外，環球晶圓106年股東常會擬訂於6月19日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
回顧2016年全球半導體市場，上半年應用於智慧型手機、PC及消費性電子產品的8“ 及12”大尺寸矽晶圓需求平穩，中小尺寸矽晶圓因終端功率元件 (MOSFET、Schottky) 需求強勁，環球晶圓中小尺寸矽晶圓產能維持滿檔。下半年半導體景氣增溫回暖，不僅環球晶圓中小尺寸矽晶圓產品的需求依舊強勁，大尺寸矽晶圓也因客戶端需求快速成長，庫存去化完畢開始補足安全庫存量，全球12”矽晶圓已經擺脫過去10年來嚴重供過於求的失衡狀態，甚至出現供不應求的狀況。環球晶圓大小尺寸矽晶圓於去年第四季已達滿產能生產並創下連續十二個月營收成長紀錄!
2017年第一季半導體市況，受惠於記憶體、高階智慧手機、聯網行動裝置等需求強勁，環球晶圓全球各廠3” ~ 12”矽晶圓產能稼動率持續滿載，高毛利產品組合亦同時快速增加。尤其大尺寸矽晶圓需求非常強勁、即使第一季產品價格調漲，仍受限於產能分配，無法完全滿足客戶持續增加的需求。展望第二季及下半年矽晶圓市場，對大尺寸矽晶圓的需求將持續非常強勁。