環球晶圓順利完成收購SunEdison Semiconductor

台灣新竹 – 2016年12月2日(台灣時間) – 環球晶圓股份有限公司(TPEx代碼:6488;下稱「環球晶圓」)榮幸地宣布收購SunEdison Semiconductor Limited(下稱「SunEdison Semiconductor」)一案順利完成。根據2016年8月18日(台灣時間)發布的新聞稿,環球晶圓將以現金、交易總值美金6.83億元(包括SunEdison Semiconductor現有淨債務),收購SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。

合併後的公司將結合環球晶圓頂尖的營運模式與市場優勢以及SunEdison Semiconductor遍及全球的網絡和產品研發能力。環球晶圓預期將大幅提升生產產能、增加產品線與全球客戶群,不僅可以拓展南韓及歐洲客戶,也可一併取得SOI晶圓之技術和產能,財務規模也將顯著擴大。透過本交易所建立的穩固基礎,環球晶圓將成為所有半導體客戶的長期合作夥伴,並提供全方位優質晶圓解決方案。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示:「我們位於十個國家的十七座生產工廠與營運據點分布於所有策略性地區,將能更有效率地服務我們的客戶。新的環球晶圓將以客戶為中心,公司的成功與否將取決於客戶的滿意程度。我們會更積極地致力於提升品質、技術、產品供應、服務和價格的競爭力,以成為客戶的首選供應商。」

顧問
野村證券(Nomura Securities)為環球晶圓之獨家財務顧問、元大證券為環球晶圓之國內財務顧問、偉凱律師事務所(White & Case LLP)為環球晶圓之法律顧問。巴克萊銀行(Barclays Capital)為SunEdison Semiconductor之財務顧問、Bryan Cave LLP為SunEdison Semiconductor之法律顧問。

關於環球晶圓

環球晶圓,總部設立於臺灣新竹,是全球六大半導體矽晶圓廠商之一。成立於1981年,前身為中美矽晶製品股份有限公司半導體事業部門,於2011年自集團分割獨立。環球晶圓擅於製造3吋至12吋矽晶圓,產品廣泛應用於能源管理、汽車、資訊科技業及微機電系統(MEMS)。環球晶圓共計9個營運據點,遍布台灣、中國、美國、日本、丹麥及波蘭。環球晶圓於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌。

關於SunEdison Semiconductor

SunEdison Semiconductor為世界領先半導體矽晶圓製造與供應商。自創立以來55年,SunEdison Semiconductor一直是矽晶圓設計與研發技術的領導者。SunEdison Semiconductor研發製造據點遍布美國、歐洲及亞洲,致力於研發下一世代高效能半導體設備。

前瞻性聲明之注意事項

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