環球晶圓長期以技術創新與研發深化作為核心發展策略，持續投入資源於關鍵材料與製程技術，強化智財布局與人才培育，憑藉多年累積的研發成果與創新實績，環球晶圓榮獲新竹科學園區「研發成效獎」，為今年唯一獲得該獎項的企業；近年來，公司持續加大研發投入，專注於第三代半導體（SiC、GaN）等先進材料與技術開發。本次獲獎既印證環球晶圓在先進材料領域的研發成果，也彰顯公司持續投入研發、推動產業升級的決心。
環球晶圓持續投入第三代半導體相關材料與製程技術研發，強化碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）產品之製程能力與供應穩定性，以回應高功率與高效率應用對先進材料的需求。公司透過關鍵製程技術的自主開發與持續優化，推進 SiC 相關產品之製程成熟度與量產能力，並配合市場需求逐步擴展產品布局。在 GaN 領域，環球晶圓已建立具規模化供應能力的產品線，並持續與客戶合作推進產品驗證與導入，相關產品在效能與品質表現上獲得正向市場回饋。整體而言，環球晶圓藉由穩健的研發投入與製程優化，深化其於全球半導體供應鏈中的關鍵角色，並支持產業持續升級發展。
近年來，環球晶圓於新竹廠與竹南廠持續累積研發成果，於關鍵製程與材料技術領域取得多項專利布局，整體專利結構以第三代半導體相關技術為核心，形成完整技術壁壘。公司導入TIPS（Taiwan Intellectual Property Management System）智財管理制度已13年，連續五次通過AA級驗證。TIPS驗證不僅強化公司在智慧財產取得、保護與運用上的系統化管理，更促進研發成果能有效轉化為專利佈局或營業秘密保護，提升企業競爭力。此次獲得研發成效獎，TIPS制度的導入與持續優化，對於公司研發能量的展現及外部評審的肯定，具有關鍵性的正面助益與意義。
環球晶圓高度重視研發人才的培育與發展。對內，公司在關鍵研發據點持續擴充研發團隊，並積極導入高階專業人才，強化先進材料與製程技術的研發深度；對外，持續參與多項政府補助計畫與產學合作，推動產業鏈發展與人才銜接，展現公司在銜接學界與業界、培育產業人才方面的成效。
展望未來，環球晶圓將持續以技術研發為核心，專注於高效能與節能製程技術的深化，支援電動車、5G、AI 等多元應用需求，並透過專利布局與產學合作，強化技術累積與創新動能。公司將持續發揮研發實力，穩健推動先進材料與製程技術的發展，協助客戶提升產品效能與供應穩定性，並在全球半導體產業價值鏈中扮演關鍵而可靠的合作夥伴角色。