環球晶圓今日(3/3)召開董事會，會中通過2025年度財報，合併營收為606億元，年減3.24%；營業毛利146.2億元，營業毛利率為24.1%；營業淨利86.4億元，營業淨利率為14.3%；稅後淨利為73.1億元，稅後淨利率為12.1%；EPS為15.29元。
今日董事會亦通過2025年下半年度的盈餘分派案。2025年下半年擬配發每股5.7元現金股利，配發總金額為 27.25億元，除息基準日為7月22日，股利發放日為8月14日。若計入上半年已發放的每股2 元、總金額9.56億元之現金股利，全年共將發出每股7.7元、總金額36.81億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於5月25日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
2025年匯率波動劇烈，環球晶圓因於全球多地設有營運據點，外幣交易比重較高，台幣升值對帳面營收與獲利表現帶來換算壓力；惟若以美元計價之全年合併營收則仍與去年持平，顯示整體動能穩定、營運展現韌性。隨著全球擴產陸續到位，相關折舊費用認列雖於短期對獲利表現形成階段性影響，但公司資本支出高峰已過，整體資本支出進入收斂階段，營運重心由建廠投資明確轉向產能放量與出貨成長，為中長期獲利彈性奠定基礎。在產能利用率持續提升與各國政府補助逐步到位的雙重助力下，擴產成果已逐步轉化為實質營收貢獻，2025 年亞洲與丹麥Brownfield擴產廠區營收創下佳績；義大利與美國新廠亦受惠於當地供應優勢，加速客戶驗證進程，推動全球營運由投資期邁入穩定收成階段。
展望產業動能，受惠於 AI與高效能運算相關應用快速擴展，帶動先進製程與先進封裝需求持續攀升，推升半導體晶圓使用量，亦使 12 吋矽晶圓產能利用率維持高檔，支撐長期結構性需求。此外，近期市場觀察顯示，成熟製程客戶庫存水位已逐步回歸健康區間，訂單能見度與需求穩定度同步改善。從接單與出貨情形來看，雖復甦節奏隨應用與產品規格而異，整體仍呈現「不均勻但方向向上」的態勢，先進製程及相關高階應用需求相對穩定，成熟製程需求亦較去年明顯回升；在地化供應與先進產能布局效益逐步顯現，強化接單彈性與供應穩定度，後續營收表現可望隨產能利用率回升與訂單動能改善而逐步回穩。
在產能布局方面，美國德州、密蘇里州及義大利諾瓦拉 12 吋晶圓廠擴產成果逐步顯現。其中，德州新廠加速推進驗證，亦預留多期擴充空間以支援未來市場成長動能。受矽光子應用帶動，密蘇里廠 SOI 產線訂單能見度明朗，公司正持續推進製程與品質優化作業，以提升整體生產穩定度與出貨表現。化合物半導體方面，氮化鎵（GaN） 產能維持滿載，新擴的30%產能已全數獲訂單覆蓋；碳化矽（SiC）方面，環球晶圓以既有6 吋、8 吋產品布局為基礎，持續深化功率元件市場，同時進一步擴展技術藍圖至次世代應用，涵蓋更佳熱傳導效能的12 吋SiC以及半絕緣型 SiC晶圓等新方向，相關產品已進入客戶驗證與送樣階段，聚焦於高熱傳導係數需求領域，應用涵蓋先進封裝散熱、高功率與 AI 伺服器等高效能運算等市場，並有望進一步延伸至 AI 眼鏡等新興終端裝置。
隨著全球半導體客戶日益重視供應鏈碳排管理與在地供應能力，並積極推動減碳目標與永續採購，在地供應與綠電配置的重要性持續提升。環球晶圓憑藉既有再生能源布局與低碳製造基礎，將再生能源納入全球擴產與建廠的核心規劃，新建廠區與新增產能皆於設計初期即導入綠電與節能製程措施；同時，公司亦強化水資源管理，持續提升製程用水效率、推動廢水回收與再利用，並建立完善的水風險辨識與管理機制，相關作為已逐步展現成果，更榮獲 2025 年 CDP「水安全」A 級最高領導評等，全面強化營運韌性與供應鏈穩定性。