台灣持續改善競賽（TCIA）為國內企業推動精實管理、製程優化與組織持續改善文化的重要指標性競賽，長期鼓勵企業透過系統化改善，強化營運競爭力與永續發展韌性。環球晶圓於 2025 年台灣持續改善競賽（Taiwan Continuous Improvement Award, TCIA）中再次展現卓越的創新實力與改善成果。本次由「同心鍛晶圈」及「晶平美圈」兩大團隊參賽，分別聚焦於 6 吋砷晶棒單位產能提升與磊晶矽晶圓平坦度優化兩項改善議題，憑藉紮實的技術實力與團隊合作精神，榮獲團結組金塔獎與銅塔獎肯定。今年亦是環球晶圓第四度摘下金塔獎，持續展現公司在創新管理與持續改善文化上的深厚底蘊。
6吋砷晶棒單位產能大躍進 榮獲團結組金塔獎
環球晶圓「同心鍛晶圈」因應全球功率半導體市場需求持續成長，針對廠內大宗產品啟動產能突破與成本優化專案。團隊結合多年累積的長晶技術、製程模擬與機構設計經驗，並靈活運用QC 工具，針對關鍵製程參數進行反覆驗證與調整，成功提升6 吋砷晶棒單位產能，有效突破既有產能瓶頸，不僅提升生產效率，也進一步強化公司回應市場需求的整體競爭力。
優化磊晶矽晶圓平坦度 榮獲團結組銅塔獎
中德分公司的「晶平美圈」則專注於磊晶矽晶圓平坦度的優化。團隊透過柏拉圖分析，釐清影響平坦度的關鍵因素，並設定明確改善目標，循序推動對策並落實標準化作業。改善完成後，三項平坦度關鍵指標皆擁有高度目標達成率，成果不僅成功應用至其他產品線，也為公司帶來實質營收效益，進一步穩定產品品質與製程表現。
台灣持續改善競賽由經濟部產業發展署指導、財團法人中衛發展中心主辦，自 1988 年創立以來已近 40 年，為國內最具權威的跨產業改善交流平台。今年共有 137 家企業與機構、253 支團隊參賽，改善效益突破新台幣 190 億元。環球晶圓持續於競賽中獲得肯定，反映的不只是製程與品質的持續提升，更是同仁長期投入、彼此合作所累積的成果。展望未來，環球晶圓將持續深化技術、強化品質並培育人才，為全球半導體產業創造價值。