(圖片提供：教育部)
在追求效率與品質的半導體製造現場，資料科學與 AI 已成為推動產業升級與永續的重要動能。為縮短產學落差、強化科學人才培育並促進智慧製造應用深化，環球晶圓以贊助企業與出題單位的角色，參與教育部指導之「2025全國智慧製造大數據分析競賽」，提供來自實際產線的長晶製程影像資料作為訓練素材，協助學術研究單位理解製程挑戰，並運用 AI 探索智慧偵測的多種可能性。
作為本屆競賽的贊助企業與出題單位，環球晶圓不僅提供真實製程影像資料，也投入資源支持競賽舉辦，推動產學合作的深化。本屆競賽吸引全台 182 支隊伍、橫跨 39 所學校與 40 家企業參與，是智慧製造領域具代表性的活動之一。環球晶圓所提供的題目「矽單晶長晶斷線自動偵測」完全取材於真實製程，使參賽者有機會直接面對半導體製程中的動態特性、影像辨識需求與品質控管挑戰。這項珍貴且高度專業的資料，讓學研團隊能在最貼近產線的真實情境運用 AI、電腦視覺與資料分析技術，進一步提升台灣智慧製造人才的產業實務能力。
此次合作不僅促進技術思維交流，也在多項聯合國永續發展目標（SDGs）上產生正向效益：
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SDG 4 優質教育 |
環球晶圓提供平時難以取得的半導體製程影像資料，讓學生與研究人員能透過真實案例學習 STEM 知識，兼具理論與實作，並培養跨領域技術能力。 |
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SDG 8 促進永續經濟成長與體面工作 |
競賽讓參與者強化 AI、資料分析與製程理解能力，提升職涯競爭力，同時也為產業培育能因應新技術需求的專業人才，形成學用與就業市場的良性循環。 |
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SDG 9 促進產業創新與基礎建設 |
競賽聚集學界的創新觀點，帶來多元的模型思路，對斷線偵測與影像辨識提出各種可行解法，為未來製程監控提供更多技術選項，並深化產學研合作基礎。 |
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SDG 12 負責任的消費與生產 |
若相關模型未來成功導入產線，有望減少因異常與斷線造成的材料浪費、降低能耗、提升製程穩定性，並改善因人為判斷差異帶來的品質風險，使製程更高效、節能且可靠。 |
環球晶圓持續關注科學人才培育，透過這次競賽，環球晶圓結合本業半導體專業知識和資源，投入社會參與，不僅深化智慧製造教育、培育具備 AI 與資料能力的新世代人才，也強化產學連結與技術創新，並以智慧化、生產優化與資訊透明的方式邁向永續製造，擴大社會影響力。未來，公司將持續擴大合作能量，支持人才養成、技術研究與產業創新。