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常見問答
投資人常見問答（FAQ）
（更新日期：2025/Q3）
以下內容摘錄自公司已公開之法說會簡報與新聞資料，僅供參考。實際營運結果可能隨市場變化而有所不同。
【一】公司與營運概況
環球晶圓的主要業務與市場定位為何？
環球晶圓股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.）為全球前三大半導體晶圓供應商，具備從長晶、切片、研磨、拋光、磊晶到特殊材料製程的垂直整合能力，可提供 3 吋至 12 吋的全尺寸矽晶圓產品，滿足各類邏輯、記憶體、車用電子與感測器應用需求。
環球晶圓擁有多樣化的產品規格與應用範疇，涵蓋非拋光晶圓、拋光晶圓、磊晶晶圓、區融晶圓（FZ）、絕緣層上矽晶圓（SOI）、以及新世代材料如碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）。
公司持續推進產品創新與尺寸升級，不僅滿足客戶多元需求，也支援各類創新應用，進而分散市場風險、確保供應穩定，並持續推動技術創新與永續發展。
環球晶圓的主要製造據點分布在哪些國家？
環球晶圓的營運據點橫跨 亞洲、歐洲與美洲 三大洲，共設有 18 座生產基地，遍佈 9 個國家，形成兼具在地化製造與全球支援的營運網絡。
主要據點包括：
- 亞洲（Asia）：台灣、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、中國
- 歐洲（Europe）：義大利、丹麥
- 美洲（Americas）：美國
此全球布局強化了環球晶圓的供應鏈韌性，能靈活應對不同地區的市場需求與政策環境，並有效降低運輸距離與地緣風險，確保全球客戶的穩定供應。
【二】產業與市場展望
半導體產業展望
半導體市場在 AI 相關先進製程領域展現強勁動能，但普遍與成熟製程仍維持保守態勢。AI 與先進邏輯製程成為主要營收成長動力，受雲端與超大型資料中心投資帶動；相對地，成熟製程及消費性應用相關市場表現仍顯低迷。
雖然受 AI 帶動的單價（ASP）上升使半導體營收快速回升，但晶圓出貨量反映的復甦幅度較為溫和，顯示營收成長與實際晶圓需求之間出現落差。
貿易緊張與關稅政策可能進一步影響區域需求。整體而言，產業循環正處於回升階段，但復甦力道脆弱且結構分化，推動各地區加速在地替代布局。
展望未來，隨著市場庫存調整接近尾聲，AI 應用持續擴展至更多產業領域，晶圓需求可望穩步回升。 環球晶圓將持續強化技術與營運效率，深化全球布局與在地供應能力，並掌握 AI、高效能運算與在地化趨勢帶來的長期機會，延續產業復甦動能，推動永續成長。
【三】擴產
環球晶圓全球擴產計畫
環球晶圓的全球擴產計畫正穩健推進，美洲、歐洲與亞洲三大區域彼此連結、互補支援，逐步形成兼具彈性與韌性的全球製造網絡。此項策略布局順應半導體產業「全球協作、在地生產」的長期趨勢，同時強化公司面對市場波動與地緣政治風險的韌性。
擴產概況一覽
環球晶圓的全球擴產計畫正穩健推進，美洲、歐洲與亞洲三大區域彼此連結、互補支援，逐步形成兼具彈性與韌性的全球製造網絡。透過擴產，環球晶圓將在歐亞美三大洲皆具備從長晶到磊晶的一貫製程先進晶圓製程能力，此布局不僅回應半導體產業「在地製造、全球供應」的長期趨勢，也強化公司面對市場波動與地緣風險的韌性。
- 美國德州（GlobalWafers America, GWA）
位於美國德州的 GlobalWafers America（GWA）為環球晶圓在北美的旗艦據點，主力產品涵蓋 12 吋拋光與磊晶晶圓，應用於邏輯、記憶體與高效能運算（HPC）等先進製程，是美國半導體供應鏈中極具戰略意義的高階晶圓生產基地。GWA 為美國二十多年來首座新建的 12 吋先進半導體矽晶圓製造廠，具備完整的一貫製程能力，能就近支援在地半導體製造商並縮短供應週期。該廠於 2025 年 5 月正式開幕，目前已進入客戶送樣與認證階段，營運進展穩健。
環球晶圓的德州新廠被美國政府納入 CHIPS and Science Act「先進製造支持計畫」(Advanced Manufacturing Support Program)，為該法案中首批獲得支持的半導體材料製造專案之一。依據美國商務部與國家標準暨技術研究院（NIST）公告，環球晶圓在德州與密蘇里州的投資案共將獲得最高 4.06 億美元補助，以支持美國重建 300 mm 矽晶圓及 SOI 矽晶圓的在地製造能力。該補助將依建設與量產里程碑分階段撥付。此項支持被視為推動美國晶圓製造在地化的重要里程碑，GWA 的投產將填補美國在 300 mm 矽晶圓供應上的長期缺口，並協助建立更完整、自給自足的半導體生態系統。
此外，根據美國「先進製造投資抵減計畫（AMIC – Advanced Manufacturing Investment Credit）」政策，自 2026 年起，相關投資可享有 35% 的投資抵減稅額（由原先 25% 提高），進一步強化其長期競爭力。該項總投資金額達35億美元的設廠計畫，迄今已在德州北部創造1,200個建築相關工作機會與180個長期職缺，並預計在2028年底前招募多達650名工程、技術與營運專業人員。
環球晶圓視 ESG 為核心使命，全球子公司皆致力於實踐綠色製造。待 GWA 工廠進入量產階段後，將以 100% 再生能源 製造全球最先進的矽晶圓，實踐永續製造的目標。環球晶圓集團承諾，在推動下一代半導體創新的同時，持續降低環境衝擊，實現技術進步與永續發展並行的願景。
- 美國密蘇里州（MEMC LLC）
位於美國密蘇里州聖彼得市（St. Peters, Missouri）的 MEMC LLC 為環球晶圓在美國的重要技術與製造基地，專注於 12 吋 SOI（Silicon-on-Insulator） 的研發與生產。該廠具備美國境內唯一的 12 吋 SOI 晶圓製造能力，在高效能運算（HPC）、車用電子、通訊與感測器等領域扮演關鍵角色，支援美國推動先進製程與新興應用技術的在地化布局。目前已進入送樣與客戶認證階段，營運進展穩健。
該專案被美國政府納入 CHIPS and Science Act「先進製造支持計畫」，與德州 GWA 共同構成強化美國晶圓供應鏈的核心投資之一。依據美國商務部與 NIST 公告，環球晶圓在德州與密蘇里州的投資案，共可獲得 最高 4.06 億美元 的 CHIPS Act 補助，以推動先進晶圓在地製造能量的重建，補助款項將依建設及量產進度分期撥付。此外，該廠同樣適用美國「先進製造投資抵減計畫（AMIC – Advanced Manufacturing Investment Credit）」，自 2026 年起相關設備與投資可享有 35% 投資抵減稅額（由原 25% 提高），進一步增強長期競爭力。
自建設至投產期間， STP 廠不僅持續增加在地就業機會，亦與多所美國大學及研發機構合作，推動半導體材料技術研發與人才培育，為美國建立更完整的先進材料與製造生態系統。
秉持環球晶圓「綠色製造」的核心理念，此新增產線也將再量產階段100%使用再生晶圓，降低製程能耗與碳足跡，確保產品品質與環境永續並行，展現公司在推動產業創新與永續轉型方面的長期承諾。
- 義大利諾瓦拉（MEMC Electronic Materiels S.p.A. / FAB300）
位於義大利北部諾瓦拉（Novara）的 FAB300 為環球晶圓在歐洲的旗艦 12 吋晶圓生產基地，亦是歐洲少數具備完整製程整合能力的先進晶圓廠。主要產品涵蓋 12 吋拋光晶圓與磊晶晶圓，應用於邏輯、記憶體、功率元件與感測器等高附加價值領域，支援歐洲地區在半導體自給與能源轉型政策下的長期需求。
FAB300 於 2025 年 10 月正式開幕，已開始少量出貨並啟動客戶認證流程，目前正逐步放量中。此專案總投資金額約 4.5 億歐元，並獲歐盟「重要共同歐洲利益計畫」（IPCEI – Microelectronics and Communication Technologies）之補助支持，補助總額約 1.03 億歐元，達總投資金額的25%，將隨建設與量產進度分期發放。
FAB300 不僅是環球晶圓在歐洲推動在地化製造的重要據點，亦助力歐洲強化半導體供應鏈自主與 RE100 永續發展目標。此新增產線達量產規模後將使用100%再生能源，並以約 50% 製程用水回收率為目標，同時創造約 150 個專業技術職缺，帶動當地高科技產業聚落成長。
環球晶圓持續深化與歐洲客戶與政府的合作，以永續與技術創新為雙軸推動，確保 FAB300 成為串聯亞洲與美洲基地的關鍵樞紐，進一步提升集團全球營運韌性與技術領導地位。