近年來，ESG已成為全球企業營運與永續發展的關鍵指標。面對能源轉型與氣候變遷的嚴峻挑戰，各國政府積極推動節能減碳政策，企業除了遵循法規要求，更需展現主動改善的決心與行動力。
作為全球前三大半導體晶圓材料製造商，環球晶圓深知技術創新在推動永續轉型中的關鍵角色，持續於各生產據點導入ESG改善計畫，並投入新型保溫材料研發，以實現節能效益，將ESG精神落實於本業綠色製造，進一步強化企業的永續競爭力。
為達成永續發展目標，環球晶圓近年優先針對能耗密集的生產製程進行效能優化，並聚焦於矽晶棒長晶製程改善。該製程以Czochralski（CZ）法為核心，需於超過1400°C的高溫環境下，長時間穩定拉晶，使其自晶種向上成長。由於整體能耗極高，占廠區總電力消耗的顯著比例，被列為節能改善的重點項目。
為有效降低電力耗用，環球晶圓於數年前成功開發新型節能熱場模組，透過優化爐體的加熱結構、熱場均溫設計及材料反射特性，有效將單爐長晶的平均耗電量降低約 25%。目前該模組已全面導入現行長晶機台，並穩定運作，有效提升能源使用效率，助力公司達成減碳目標。
在此基礎上，環球晶圓持續優化模組設計，進一步研究與改良關鍵材料，導入熱傳導率低的新材料，取代原先使用的固化碳纖材質，除具優異保溫效果外，亦具可塑性，能依不同長晶爐型製作適配尺寸。實測顯示，可在原有節能基礎上再降低約 5~10% 的能耗。此外，新材料的製程更為簡化，製作時間大幅下降，整體材料成本降低逾50%，不僅成功兼顧節能減碳與成本控制，亦展現公司在推動製程改善與實踐環境永續上的具體行動。
未來，環球晶圓將持續以技術創新驅動永續轉型，擴大節能技術的應用範圍，並在製程優化、碳排管理等面向深化ESG實踐，為半導體產業邁向低碳未來貢獻更大力量。