環球晶圓宣佈，Topsil今日(6/17)召開的臨時股東會已正式通過收購案，環球晶圓將以3.55億丹麥克朗(約當新台幣17.6億元)收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”) 旗下的半導體事業群!此收購案將不含任何債務，為零負債交易，並預計將於2016年的上半年全部完成，於今年七月初正式併入環球晶圓。這將是繼2012年成功併購日本 Covalent Material 旗下半導體事業部後，環球晶圓再次精彩出擊，順利完成海外半導體業務併購，除了事業版圖擴展至歐洲外，更由CZ成功跨入FZ半導體晶圓，擁有絕佳完整產品組合。
近年來中國政府挾其龐大資金，在全球半導體業攻城掠地，一方面以政策扶持產業，同時以重金收購半導體產業關鍵技術，透露出強力培植半導體產業的積極意圖。環球晶圓於5月20日原已與Topsil董事會共同完成股權收購簽約，收購價金為3.2億丹麥克朗(約當新台幣15.9億元)， 然中國競標者NSIG (National Silicon Industry Group/上海矽產業投資有限公司)於6月16日提出新的收購提議，其比照環球晶圓零負債收購模式，並將價格提高至3.35億丹麥克朗(約當新台幣16.3億元)，環球晶圓綜合考量產品戰略與產業佈局，緊急召開臨時董事會討論並經一致決議重新提高收購價金為3.55億丹麥克朗(約當新台幣17.6億元) ，而於今日(6/17)獲得Topsil臨時股東會承認通過。依照雙方的合作協議，環球晶圓透過此收購案，可100%取得Topsil半導體事業群的產品、客戶、業務、員工、技術、Topsil在丹麥哥本哈根的全部土地及廠房設備、Topsil 在波蘭的全部生產設備、以及Topsil超過半世紀以來建立的良好客戶關係以及供應商關係等。雖收購成本較原先增加10.9%，但環球晶圓深耕半導體已久，擁有絕佳的經營能力和頂尖技術，藉由此次併購，已形成規模經濟 / 全球分工以及資源整合的有利條件，環球晶圓順利取得產能、技術、客戶，將發揮集團的採購議價能力，成功整合管理經驗，建立全球半導體矽晶圓事業版圖，相信併購綜效能以最快的速度顯現。
位於丹麥哥本哈根的上市公司Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”)是全球最主要的FZ (Float Zone) 技術開發者以及FZ晶圓製造公司，亦是全球領先的中子照射超純矽晶圓供應商。其3吋到8吋的矽晶圓因技術純熟、品質優良，在重電與車用產業深受好評。Topsil並擁有全球最先進的自動化設備FZ製造工廠，在歐洲、亞洲、美洲都有銷售據點。Topsil 的FZ晶圓電阻值可以比平常CZ的電阻高數百倍以上，而氧含量不到一般CZ晶圓含氧量的10%，不只在Power Device有絕佳表現，工業用的重電、自動化設備、發電系統和高鐵捷運磁浮列車等大眾交通系統以及油電混合車、風力渦輪機的能量傳輸、電機變頻器等元件也應用廣泛。
環球晶圓在半導體晶圓製造具有領導地位，居全球前六大的矽晶圓材料供應商，高品質產品涵蓋3“到12”矽晶圓製造，於全球七處設有半導體廠，涵蓋台灣、中國大陸、美國、日本。此次收購將新增歐洲的兩個現代化半導體廠，除了擴大環球晶圓的營運規模，並整合銷售路線，讓市場觸角深入歐洲客戶，拓展高功率元件產品線，不僅讓產品組合更加完整，更精準把握現在的車用電子與重電應用浪潮，迅速開疆拓土，擴展事業版圖!