SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月7日（米国時間）
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2017年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が2017年第2四半期から増加したと発表しました。
2017年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は29億9,700万平方インチで、2017年第2四半期の29億7,800万平方インチから0.7%増加しました。また、前年同期比でも9.8%の増加となり、連続して四半期の出荷面積の記録を更新しました。
SEMI SMG会長のGlobalWafers スポークスマン、企業発展V.P.兼チーフ監査室長 リー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハの世界出荷面積は、6四半期連続して過去最高記録を更新しました。シリコン需要は堅調ですが、価格は前回の加工期以前の水準をかなり下回っています」
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。