本次火警主要影響 Novara 廠 8 吋產線部分後段製程區域，並非整體產線全面受損。大部分前段製程區域及設備未受到火焰或高溫直接影響，其中磊晶（EPI）製程所在廠房亦未受此次事件影響，為後續生產重啟保留良好基礎。經過近兩個月的復原工作，目前廠區已完成相關安全檢查及恢復關鍵廠務系統，並逐步恢復生產。Novara廠已投保財產綜合保險，保險範圍涵蓋財產損失及營運中斷損失，目前相關理賠申請程序正進行中。

憑藉多年來建立的全球製造布局、跨廠認證機制及多元供應網絡，環球晶圓於事件發生後隨即啟動跨廠支援與全球產能調度，充分發揮遍布全球 9 個國家、18 個營運據點的生產網絡優勢，由亞洲與歐洲生產據點協同運作，透過跨區域產能調度及資源整合支援客戶需求，力求在 Novara 廠恢復營運期間維持客戶供應穩定，降低對交付的影響。相關產品認證及產能移轉作業持續推進，展現環球晶圓全球布局所帶來的營運彈性與供應韌性。

環球晶圓表示，本次復工主要涵蓋部分前段製程及磊晶(EPI) 製程，相關產品正依復工規劃及客戶認證進度逐步恢復供應。受火警直接影響之部分後段製程目前仍由集團其他生產據點提供支援，由於各支援廠區原有產能利用率已達滿載，加上部分新購設備交期較長，Novara 廠生產能力與營收尚無法立即完全恢復。儘管如此，整體復原進度仍較原規劃提前，客戶亦肯定環球晶圓透過全球製造網絡進行跨區域產能調度與供應支援的能力。隨著客戶認證陸續完成、跨廠支援持續進行，以及重建工作持續推進，產能與產出預期將逐步提升。

此外，新擴建的 12 吋新擴產線未受到此次事故影響，工程建設已完成，客戶認證及量產導入工作持續推進，並逐步提升供應能力，為未來產能成長奠定基礎。

傳統油式幫浦透過油封方式運作，除運轉過程需使用油品外，亦須定期更換，伴隨相關維護及廢油處理需求。為進一步改善設備運轉所產生的能源與耗材使用，環球晶圓導入採無油設計的乾式幫浦，以無油運行機制取代傳統油封方式，在符合長晶製程運作需求的前提下，透過設備升級降低能源與資源消耗。

目前，本專案已於部分長晶設備完成導入。實際運行成果顯示，乾式幫浦在能源效率、廢棄物減量及設備維護等面向均帶來具體效益：

• 提升能源效率： 相較既有油式幫浦，每台長晶設備可降低約29%電力消耗，每年約可節省30,718度電。
• 減少耗材與廢棄物： 採無油設計，降低油品使用，每台設備每年約可減少0.11公噸廢油產生。
• 降低碳排放： 依台灣電力排碳係數估算，每台設備每年約可減少14.3公噸二氧化碳排放。
• 優化設備維護： 無需定期進行油品更換，有助於簡化相關維護作業，提升設備管理效率。

環球晶圓將持續評估製程優化與設備升級機會，透過具體改善措施提升能源與資源使用效率，持續深化綠色製造，朝低碳營運與永續發展目標邁進。

導入高效能新冷媒變頻主機 

廠區冰水系統為主要用電設備之一，因此，廠區導入高效能新冷媒變頻主機，更換既有定頻設備，進一步提升能源使用效率；另順應國際冷媒管理趨勢，汰換原使用 R-123 冷媒的設備，同時兼顧設備升級與節能效益。

陶瓷複合材料提升水泵運轉效率 

另一方面，為支援廠區採24 小時連續生產，空調冰水系統長期處於高負荷運轉，隨設備運轉時數累積，水泵內部流道可能因沖蝕、氣蝕及腐蝕而增加表面粗糙度，造成摩擦損失與效率下降。針對冷卻水及冰水泵浦，公司導入高分子陶瓷複合材料塗層技術，透過內部流道表面塗覆與優化處理，降低流體與流道間的摩擦阻力，進而提升水泵運轉效率。此項技術在既有設備基礎上進一步提升效能，兼顧節能效益與「以修代換」的循環經濟理念。

兩項改善措施合計展現以下效益：

• 節省電量：每年合計可節省約 954,573 kWh
• 降低成本：每年可節省電費約 新台幣391萬元
• 減少碳排放：每年可降低約 446公噸碳排放
• 提升設備效益：透過高效設備導入與既有設備效能改善，持續提升能源及設備運轉效率

此次改善透過設備升級與技術優化提升能源使用效率，展現環球晶圓持續推動節能減碳與綠色製造的具體成果。未來，公司將持續推動冰水主機節能改善，並評估將相關技術與改善經驗逐步推廣至其他水泵系統，持續推進綠色製造與低碳轉型。

中美矽晶及環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭今（1）日於「2026晶鏈高峰論壇—信賴・韌性・共榮」獲頒「經濟部專業獎章」，並由總統賴清德親自授獎，肯定徐董事長長期深耕產業發展，帶領中美矽晶與環球晶圓持續成長與轉型，推動關鍵產業升級、立足台灣布局全球，對提升台灣產業競爭力及國際經濟地位所做出的卓越貢獻。

「2026晶鏈高峰論壇」由經濟部主辦，工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，以「信賴、韌性、共榮」為核心，匯聚全球半導體產業領袖、政策代表及學研專家，深化國際產業交流與供應鏈合作。「經濟部專業獎章」係經濟部為表彰對經濟事務具有特殊貢獻人士所頒授的專業獎章，涵蓋提升國際經貿地位、促進投資與產業升級，以及技術與經營管理等面向的卓越貢獻。此次徐董事長獲頒獎章，不僅肯定其多年來深耕產業、推動企業轉型與國際布局的成果，也展現台灣企業憑藉長期累積的技術、製造與經營實力，在全球產業發展中持續發揮影響力。

中美矽晶因應產業趨勢持續拓展事業版圖，長期透過策略投資、資源整合與技術投入培育新事業，從製造本業逐步發展為橫跨再生能源、半導體及汽車元件等領域的多元產業集團。穩定且具韌性的能源供應，不僅攸關產業競爭力與經濟安全，亦是維繫關鍵基礎設施運作及支撐產業永續發展的重要基石。中美矽晶積極響應全球能源轉型趨勢，長期深耕再生能源領域，並由製造延伸至創能、售能、儲能及節能服務，逐步建立兼具製造與服務的產業布局；同時，公司積極開拓海外市場，發展半導體及高附加價值應用產品，並延伸至低軌衛星等新興領域。中美矽晶在不同產業循環中累積多元發展的韌性與成長動能，持續為能源轉型及產業升級貢獻價值。

半導體是數位經濟、AI、高效能運算及各項關鍵科技發展的重要基礎。隨著產業快速演進及供應鏈持續重整，關鍵材料的技術能力、穩定供應與跨區域製造，更成為支撐產業韌性與長期競爭力的重要環節。環球晶圓從台灣出發，長期投入半導體材料技術研發與國際發展，逐步建立橫跨亞洲、美洲及歐洲的製造網絡，將台灣累積的材料技術與製造實力延伸至國際市場。目前環球晶圓在9個國家設有18個營運據點，服務全球主要客戶，並持續於美國、歐洲及亞洲推進新產能。面對各地對供應安全、在地製造及先進技術需求日益提升，環球晶圓憑藉跨區域營運優勢，深化台灣與國際半導體產業的連結，為關鍵科技發展及全球供應鏈韌性貢獻力量。

中美矽晶、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「非常感謝經濟部給予這份肯定，這份榮耀屬於一路共同努力的中美矽晶與環球晶圓團隊，以及長期支持我們的客戶、合作夥伴與台灣半導體產業界。台灣深厚的產業基礎、優秀人才與完整的科技及產業生態系，是我們能夠持續創新、拓展國際市場的重要根基。面對全球產業快速變化，技術實力、人才培育、能源韌性與跨區域合作都將更加重要。未來，中美矽晶與環球晶圓將持續立足台灣、鏈結全球，深化技術與人才發展，攜手產業夥伴推動產業升級與能源轉型，並為全球供應鏈的穩定與韌性持續貢獻力量。」

「經濟部專業獎章」係台灣經濟部為表彰對經濟事務具有特殊貢獻人士所頒授的專業獎章，涵蓋提升國際經貿地位、促進投資與產業升級，以及技術與經營管理等面向的卓越貢獻。此次獲獎，不僅肯定徐董事長多年來推動企業轉型、技術發展與國際布局的成果，也展現台灣企業憑藉長期累積的技術、製造與經營實力，在全球產業發展中持續發揮影響力。

在徐董事長帶領下，中美矽晶因應產業趨勢持續拓展事業版圖，長期透過策略投資、資源整合與技術投入培育新事業，逐步發展為橫跨再生能源、半導體及汽車元件等領域的多元產業集團，並持續為能源轉型與產業升級貢獻力量。

環球晶圓則從台灣出發，長期投入半導體材料技術研發與全球布局，逐步建立橫跨亞洲、美洲及歐洲的製造網絡。目前，環球晶圓於9個國家設有18個營運據點，服務全球主要客戶，並持續於美國、歐洲及亞洲推進新產能，深化台灣與國際半導體產業的連結，為關鍵科技發展及全球供應鏈韌性貢獻力量。

徐董事長表示，這份榮耀屬於一路共同努力的中美矽晶與環球晶圓團隊，以及長期支持公司的客戶、合作夥伴與台灣半導體產業界。未來，中美矽晶與環球晶圓將持續立足台灣、鏈結全球，深化技術與人才發展，攜手產業夥伴推動產業升級與能源轉型。

SEMI半導體材料聯盟目前已有35家公司優先響應，未來將匯聚更多材料解決方案廠商，聚焦「強化關鍵原物料與材料供應韌性」、「推動國際供應鏈鏈結」、「加速材料與產業鏈協同創新」及「推進產業高值化與國際接軌」四大任務，透過風險盤點與預警、進出口法規及政策溝通、在地替代與備援布局，以及國際技術合作、標準與驗證、產業媒合等多元機制，強化產業供應鏈韌性、國際鏈結與創新轉型動能，協助台灣材料及相關產業廠商強化供應韌性、技術能力與高值化發展。同時，聯盟亦積極促進國際合作與全球產業鏈結，並依產業實際需求廣泛鏈結國內外供應商、合作夥伴與資源，在深化台灣產業競爭力的同時，進一步強化與全球半導體價值鏈的合作與連結。

深化產業合作　共同推動關鍵材料創新

隨著半導體技術持續演進，半導體產業的競爭已從製程技術與產能規模，進一步延伸至關鍵材料的技術能力與穩定供應。從晶片製造、先進封裝到AI應用發展，對半導體晶圓、特用化學品、特殊氣體及其他關鍵材料的品質、性能與穩定供應的要求持續提高，也使材料供應商與產業上下游之間的緊密合作更加重要。

環球晶圓為全球前三大半導體晶圓供應商之一，具備完整的晶圓產品組合與深厚研發基礎，可支援不同技術平台與半導體應用需求，包含先進矽晶圓、SOI晶圓及化合物半導體材料等利基產品。同為中美矽晶集團關聯企業的台灣特品化學(4772)亦參與 SEMI半導體材料聯盟，台特化長期投入半導體特氣與特化材料領域，產品廣泛應用於半導體先進製程。環球晶圓與台特化共同構築集團於半導體上游關鍵材料領域的布局，透過聯盟平台，雙方將發揮集團材料布局的整合優勢，結合研發創新、先進製造到全球供應經驗，深化與設備、晶圓製造、封裝測試及學研夥伴的交流合作，促進材料技術與製程需求更緊密連結，加速新材料驗證與導入，並共同推動半導體材料技術發展與產業鏈協同創新。

回應供應鏈新需求　深化客戶長期合作

近年地緣政治及貿易環境變化，進一步凸顯關鍵材料穩定供應對半導體產業的重要性，客戶對材料供應商的期待，也逐漸從成本與效率導向，延伸至供應保障、在地製造、產品可追溯性、綠色製造及共同開發技術能力等面向。環球晶圓製造布局橫跨亞洲、美洲與歐洲，透過全球布局與在地供應，可貼近不同區域客戶需求並提升供應韌性；同時持續推動低碳與可追溯製造，協助客戶掌握供應來源、回應永續要求，並透過技術交流與共同開發，深化與客戶的長期合作關係。

半導體供應鏈韌性無法由單一企業建立，而需要材料、設備、晶圓製造、封裝測試及終端應用等產業夥伴共同投入。透過 SEMI半導體材料聯盟，環球晶圓期待進一步深化材料端與產業上下游的連結，凝聚不同領域的技術與產業經驗，共同推動材料創新、應用發展與供應鏈協作。透過更緊密的產業合作，不僅有助於客戶在面對新技術導入與供應鏈變化時，獲得更穩定、可追溯且符合低碳趨勢的材料供應，也將促進材料技術、產品與服務持續升級，加速與國際供應鏈規格及需求接軌，提升半導體材料產業的競爭力與高值化發展。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「隨著半導體技術不斷演進，材料重要性正快速提升，而產業的持續創新有賴價值鏈夥伴共同投入與合作。環球晶圓長期深耕半導體晶圓材料，累積完整的產品布局、研發實力及全球製造經驗。透過SEMI半導體材料聯盟，我們期待攜手產業夥伴共同強化材料供應韌性、深化國際合作、促進材料與產業鏈協同創新，同時兼顧穩定供應與低碳製造，並推動台灣半導體材料產業與全球市場接軌，為半導體產業持續發展建立更具競爭力的材料基礎。」

FTSE4Good指數系列由富時羅素所創建，旨在評量企業於環境、社會及公司治理等面向的實踐表現，並廣泛應用於責任投資基金及相關金融產品之設計與評估。入選企業須通過嚴謹的標準審查，評估範圍涵蓋公司治理、反貪腐、氣候變遷、勞動標準、供應鏈管理等多項重要議題。

環球晶圓自2022年起，已連續五年（2022～2026年）入選FTSE4Good指數系列成份股。2026年，環球晶圓富時羅素ESG整體評分為4.1分（滿分5分），高於半導體產業平均3.3分及全球科技業平均2.9分。在各項永續議題中，環球晶圓於公司治理及反貪腐項目皆獲得滿分5分；水資源安全、環境供應鏈、勞動標準及社會供應鏈等項目亦獲得4分，反映公司在健全治理制度、強化誠信經營、保障勞動權益及落實負責任供應鏈管理等面向的持續投入。

此次入選再次肯定環球晶圓長期推動永續發展的成果。未來，公司將持續強化永續治理與資訊揭露，深化氣候行動、人才照顧及供應鏈管理，積極推進各項永續實踐，為利害關係人創造長期價值。

針對當地時間 7 月 20 日發生於義大利諾瓦拉廠 8 吋產線火警事件，公司立即啟動緊急應變機制，所有員工均已安全撤離，無人員傷亡，亦未造成環境污染。本次火警影響僅限於 8 吋產線局部區域，整體廠區並未受損，大部分前段製程區域及設備未受火焰或高溫影響，核心IT系統亦可維持正常運作，為後續復原保留了重要基礎。目前公司已全面展開損害評估、復原措施及保險理賠申請作業。憑藉多年來建立的全球製造布局、跨廠認證機制及多元供應網絡，環球晶圓已同步啟動全球支援計畫，盡力降低對客戶交付及營運的影響。對於已完成跨廠認證之產品，將由其他生產據點提供供應支援；尚未完成認證之產品，則將與客戶密切合作，加速驗證及產能移轉作業，以維持供貨穩定。另新擴建的 12 吋廠區並未受到此次事故影響，工程建設已完成，客戶認證進展順利，後續將配合客戶認證進度與市場需求逐步放量，確保12吋先進晶圓產能建置不中斷，並為未來業務成長奠定穩固基礎。

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續展現強勁的結構性成長動能，帶動全球半導體市場展望持續改善，雖然產業復甦步調仍呈現不均衡特性，但已由先進製程逐步擴展至工業、電源管理等成熟製程應用領域。隨著 AI、HBM、先進封裝及雲端至邊緣運算等技術快速發展，將持續提升運算能力、記憶體容量及晶圓使用量。另一方面，全球供應鏈重組趨勢深化，客戶日益重視供應保障、區域化製造能力、供應鏈韌性及長期合作關係，產品可追溯性與低碳製造能力更逐漸成為重要採購考量。環球晶圓憑藉橫跨亞洲、美洲與歐洲的全球製造布局、多元產品組合及穩固客戶合作基礎，可更靈活回應客戶對在地供應、高品質及永續產品的需求，持續掌握AI長期成長及產業復甦擴散效益之契機。

緊隨市場需求與技術發展趨勢，環球晶圓近年推動的全球擴產布局逐步進入收成階段。美國德州新廠目前已取得數家 Tier-1客戶資格認證，近期重要客戶美光亦透過長期合作協議與策略性資金支持，積極鞏固環球晶圓美國在地先進晶圓供應，反映客戶對穩定供貨能力、長期合作夥伴關係及策略性產能布局的高度重視，亦有助提升德州新廠未來需求能見度與產能規劃效率；美國密蘇里州廠區的12吋SOI新產能需求熱絡， RF-SOI 及矽光子產品陸續導入量產；日本宇都宮廠新增產能全面到位且維持高稼動率，營運與財務表現穩步向上；隨著各主要廠區新產能相繼投入量產，全球擴產投資正逐步轉化為獲利成長動能。

在產品布局方面，環球晶圓持續深化 SOI、GaN、12 吋 SiC 及方形晶片等高附加價值產品發展，受惠 AI、高速運算、矽光子、先進封裝及新世代通訊等需求成長，帶動產品組合優化與獲利提升。除新擴產線外，既有 12 吋晶圓稼動率滿載，8 吋稼動率維持高檔，復甦動能亦逐步延伸至 6 吋產品。展望未來，AI 應用持續擴展至資料中心、終端裝置、車用電子及邊緣運算等領域，公司將持續提升產能利用率、深化全球在地化布局，並強化與客戶的長期合作關係。

在永續治理方面，環球晶圓近期多項成果獲得國內外權威機構肯定。環球晶圓溫室氣體減量目標正式通過科學基礎減量目標倡議（SBTi）審查，並以2050年達成全價值鏈淨零排放為長期目標；同時，公司於《天下雜誌》「企業減碳溫度計」評選中獲評「升溫1.6°C以下」及「成效卓越」。此外，環球晶圓連續兩年獲得CDP供應鏈議合評比最高「A」級肯定，連續八年名列公司治理評鑑上櫃公司前5%，同步躋身市值100億元以上電子類企業前10%，並連續五年入選富時羅素FTSE4Good 指數系列成分股，展現公司在減碳管理、永續供應鏈及公司治理上的卓越表現。

Infineon Green Award 旨在表揚於環境承諾與永續推動上展現成果的供應商。隨著半導體產業對供應鏈減碳與產品碳資訊揭露的要求日益提升，客戶與供應商之間的合作已逐步從產品品質、交期與技術能力，延伸至能源使用、碳足跡管理及環境資訊揭露等面向。

環球晶圓本次獲頒 Best Improvement，主要肯定公司近年持續推進多項永續行動，包括加入 RE100、承諾設定科學基礎減量目標（SBTi）、加速再生能源使用、提升產品碳足跡資訊透明度，以及在 CDP 氣候變遷與水安全評比中取得良好成果。這些行動反映公司持續將永續目標納入營運管理，並積極回應客戶對低碳供應鏈與產品碳資訊透明度的期待。

近年來，環球晶圓持續透過再生能源導入、能源效率提升、製程與設備優化，以及產品碳足跡管理等方式，降低營運過程中的環境影響。此次獲獎不僅展現客戶對環球晶圓永續行動的肯定，也反映半導體產業鏈對氣候行動與供應鏈減碳的共同關注。環球晶圓感謝英飛凌對公司永續推動成果的肯定，以及雙方在低碳供應鏈議題上的持續合作。未來，公司將持續推動能源管理、產品碳足跡及供應鏈合作相關工作，與客戶及產業夥伴共同推進半導體供應鏈的低碳轉型。此次獲獎亦凸顯半導體價值鏈上下游協作的重要性，透過共同加速去碳化、提升產品碳足跡資訊透明度，進一步支持客戶實現其永續發展目標。

義大利廠區：透過 STEM 教育交流，連結課堂知識與半導體應用

環球晶圓義大利子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A. 與米蘭比可卡大學（University of Milano-Bicocca）共同舉辦 Silicon Day。活動中，來自 ESG、研發、製程工程、品保實驗室及現場應用工程等不同領域的同仁，向學生、教授及博士候選人介紹矽晶圓製程、沉積技術與半導體產業發展，並分享產業現場的實務經驗。

透過跨領域交流，參與者得以從產業應用角度理解矽材料在半導體領域中的重要性，並認識研發、製造、品質管理、工程支援與客戶應用等職能在產業鏈中的角色。對學生而言，這類交流有助於將課堂知識與產業應用連結，作為未來學習方向與職涯規劃的參考。

義大利廠區：以女性職涯經驗，啟發年輕世代探索 STEM 領域

環球晶圓義大利子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A.（SPA）亦參與由東皮埃蒙特大學（University of Piemonte Orientale）舉辦的國際女性與女童科學日活動。該活動以高中生為主要對象，並由義大利韋爾切利（Vercelli）市政府共同推動，結合學校、產業與在地社區資源，引導學生認識 STEM 領域的學習與職涯可能。

活動中，SPA品保與實驗室經理 Maria Cristina Sanna 博士受邀分享自身在半導體產業中的求學與職涯歷程。她從個人經驗出發，說明專業知識、技術訓練、嚴謹態度與持續學習，如何支持她在微電子與半導體領域累積能力，並於品質管理與實驗室工作中發揮專長。透過女性專業人士的分享，學生得以更具體理解 STEM 職涯樣貌，也看見女性在科學與科技領域持續累積專業、發揮影響力的多元可能。

美國廠區：串聯在地資源，促進女性 STEM 專業交流

環球晶圓美國子公司 GlobalWafers America（GWA）舉辦 Women in STEM Networking Event，邀請超過 40 位在地專業人士參與，涵蓋 11 個產業，以及教育、勞動力發展與經濟發展相關夥伴。本次活動由 Women in STEM 團體推動；該團體由 GWA、區域勞動力委員會及在地經濟發展組織共同創立，旨在連結 STEM 領域中的女性專業人士，促進職涯交流、經驗分享與區域合作。

活動中，與會者圍繞職涯發展、領導力培養及跨組織合作進行交流。GWA 女性同仁也帶領參與者進行廠區導覽，介紹自身工作內容、公司製造流程及半導體產業中的職涯機會。透過第一線同仁的分享，參與者得以深入了解半導體製造現場，也看見女性如何將 STEM 專業延伸至工程、製造、營運與產業合作等不同領域，在科技產業中累積專業並發揮影響力。

從在地行動出發，培育新世代科技人才

從義大利的 Silicon Day、國際女性與女童科學日，到美國的 Women in STEM Networking Event，環球晶圓各廠區依據在地教育與產業環境，推動不同形式的 STEM 教育與職涯交流活動。這些行動不僅協助學生接觸科學與半導體產業，也透過女性專業人士的參與與分享，鼓勵年輕世代看見科技職涯的多元可能。未來，環球晶圓將持續結合全球據點與在地資源，支持人才培育與多元共融，為半導體產業培育更多具備專業能力與發展潛力的新世代人才。

AR／VR 體驗 (圖片提供：IC之音)	雷射切割環環相扣包 (圖片提供：IC之音)

「派歐尼秧苗計畫」取意自 Pioneer「先鋒者」的探索精神，期盼孩子像小秧苗般，在知識灌溉與實作中成長。本次公益科普營以「動手做、快樂學」為核心，課程涵蓋 AI 科技紙飛機、AR／VR 體驗、空拍機操作、藍晒手作及雷射切割環環相扣包等多元內容，讓半導體、再生能源等看似遙遠的科技概念更貼近生活，引導學童培養科學思考與創造力。首日晚間安排AI 科普電影「科學少女」，透過影像故事延伸孩子對人工智慧與未來科技的認識；營隊中也安排「ESG 再生能源小學堂」，由中美矽晶集團同仁擔任講師，以「氣候」與「能源」為主題，帶領孩子認識綠能知識，以及能源使用、氣候變遷與日常生活的連結，讓永續理念從生活中開始扎根。

中美矽晶憑藉逾 40 年深厚產業經驗與前瞻產業視野，持續發掘高潛力事業，建構橫跨半導體、再生能源及汽車元件的多元事業版圖，環球晶圓供應全球半導體產業關鍵晶圓材料，續升綠能則推動一站式再生能源服務。三家公司結合自身專業，將半導體晶圓材料、太陽能發電與再生能源應用等產業知識，轉化為學童也能理解的科普課程與實作體驗，讓孩子透過寓教於樂的方式，從生活中認識科技、能源與半導體，並啟發對 STEM 領域的興趣。

ESG 再生能源小學堂 (圖片提供：IC之音)

本次活動運用玄奘大學創客教室、電腦教室、雲端教室、影劇系專業劇場及戶外操場等場域，為學童打造多元且具啟發性的學習環境，提供不同於日常課堂的學習體驗。IC 之音則串聯媒體平台與公益資源，擴大教育公益影響力，讓更多人看見不同地區在教育資源的需求，匯聚更多支持力量陪伴孩子學習成長。

兩天一夜的營隊中，孩子們從 AI 紙飛機、AR／VR、空拍機、創客實作到永續能源課程，親身體驗科技與生活的連結，感受學習的樂趣與成就感。「2026 中美矽晶 x 環球晶圓 x 續升綠能公益科普營」不僅展現企業、媒體與學術單位跨界合作的成果，也實踐企業將本業資源轉化為社會影響力的承諾。未來，三家公司將持續以永續發展為核心，結合科技、教育與公益資源，陪伴更多孩子接觸 STEM 學習、探索科技應用，拓展孩子對科學、工程與能源領域的想像。

中美矽晶、環球晶圓、續升綠能攜手IC之音與玄奘大學合作「公益科普營」，推動科學教育與能源永續 (圖片提供：IC之音)