SEMI半導體材料聯盟目前已有35家公司優先響應，未來將匯聚更多材料解決方案廠商，聚焦「強化關鍵原物料與材料供應韌性」、「推動國際供應鏈鏈結」、「加速材料與產業鏈協同創新」及「推進產業高值化與國際接軌」四大任務，透過風險盤點與預警、進出口法規及政策溝通、在地替代與備援布局，以及國際技術合作、標準與驗證、產業媒合等多元機制，強化產業供應鏈韌性、國際鏈結與創新轉型動能，協助台灣材料及相關產業廠商強化供應韌性、技術能力與高值化發展。同時，聯盟亦積極促進國際合作與全球產業鏈結，並依產業實際需求廣泛鏈結國內外供應商、合作夥伴與資源，在深化台灣產業競爭力的同時，進一步強化與全球半導體價值鏈的合作與連結。

深化產業合作　共同推動關鍵材料創新

隨著半導體技術持續演進，半導體產業的競爭已從製程技術與產能規模，進一步延伸至關鍵材料的技術能力與穩定供應。從晶片製造、先進封裝到AI應用發展，對半導體晶圓、特用化學品、特殊氣體及其他關鍵材料的品質、性能與穩定供應的要求持續提高，也使材料供應商與產業上下游之間的緊密合作更加重要。

環球晶圓為全球前三大半導體晶圓供應商之一，具備完整的晶圓產品組合與深厚研發基礎，可支援不同技術平台與半導體應用需求，包含先進矽晶圓、SOI晶圓及化合物半導體材料等利基產品。同為中美矽晶集團關聯企業的台灣特品化學(4772)亦參與 SEMI半導體材料聯盟，台特化長期投入半導體特氣與特化材料領域，產品廣泛應用於半導體先進製程。環球晶圓與台特化共同構築集團於半導體上游關鍵材料領域的布局，透過聯盟平台，雙方將發揮集團材料布局的整合優勢，結合研發創新、先進製造到全球供應經驗，深化與設備、晶圓製造、封裝測試及學研夥伴的交流合作，促進材料技術與製程需求更緊密連結，加速新材料驗證與導入，並共同推動半導體材料技術發展與產業鏈協同創新。

回應供應鏈新需求　深化客戶長期合作

近年地緣政治及貿易環境變化，進一步凸顯關鍵材料穩定供應對半導體產業的重要性，客戶對材料供應商的期待，也逐漸從成本與效率導向，延伸至供應保障、在地製造、產品可追溯性、綠色製造及共同開發技術能力等面向。環球晶圓製造布局橫跨亞洲、美洲與歐洲，透過全球布局與在地供應，可貼近不同區域客戶需求並提升供應韌性；同時持續推動低碳與可追溯製造，協助客戶掌握供應來源、回應永續要求，並透過技術交流與共同開發，深化與客戶的長期合作關係。

半導體供應鏈韌性無法由單一企業建立，而需要材料、設備、晶圓製造、封裝測試及終端應用等產業夥伴共同投入。透過 SEMI半導體材料聯盟，環球晶圓期待進一步深化材料端與產業上下游的連結，凝聚不同領域的技術與產業經驗，共同推動材料創新、應用發展與供應鏈協作。透過更緊密的產業合作，不僅有助於客戶在面對新技術導入與供應鏈變化時，獲得更穩定、可追溯且符合低碳趨勢的材料供應，也將促進材料技術、產品與服務持續升級，加速與國際供應鏈規格及需求接軌，提升半導體材料產業的競爭力與高值化發展。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「隨著半導體技術不斷演進，材料重要性正快速提升，而產業的持續創新有賴價值鏈夥伴共同投入與合作。環球晶圓長期深耕半導體晶圓材料，累積完整的產品布局、研發實力及全球製造經驗。透過SEMI半導體材料聯盟，我們期待攜手產業夥伴共同強化材料供應韌性、深化國際合作、促進材料與產業鏈協同創新，同時兼顧穩定供應與低碳製造，並推動台灣半導體材料產業與全球市場接軌，為半導體產業持續發展建立更具競爭力的材料基礎。」

針對當地時間 7 月 20 日發生於義大利諾瓦拉廠 8 吋產線火警事件，公司立即啟動緊急應變機制，所有員工均已安全撤離，無人員傷亡，亦未造成環境污染。本次火警影響僅限於 8 吋產線局部區域，整體廠區並未受損，大部分前段製程區域及設備未受火焰或高溫影響，核心IT系統亦可維持正常運作，為後續復原保留了重要基礎。目前公司已全面展開損害評估、復原措施及保險理賠申請作業。憑藉多年來建立的全球製造布局、跨廠認證機制及多元供應網絡，環球晶圓已同步啟動全球支援計畫，盡力降低對客戶交付及營運的影響。對於已完成跨廠認證之產品，將由其他生產據點提供供應支援；尚未完成認證之產品，則將與客戶密切合作，加速驗證及產能移轉作業，以維持供貨穩定。另新擴建的 12 吋廠區並未受到此次事故影響，工程建設已完成，客戶認證進展順利，後續將配合客戶認證進度與市場需求逐步放量，確保12吋先進晶圓產能建置不中斷，並為未來業務成長奠定穩固基礎。

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續展現強勁的結構性成長動能，帶動全球半導體市場展望持續改善，雖然產業復甦步調仍呈現不均衡特性，但已由先進製程逐步擴展至工業、電源管理等成熟製程應用領域。隨著 AI、HBM、先進封裝及雲端至邊緣運算等技術快速發展，將持續提升運算能力、記憶體容量及晶圓使用量。另一方面，全球供應鏈重組趨勢深化，客戶日益重視供應保障、區域化製造能力、供應鏈韌性及長期合作關係，產品可追溯性與低碳製造能力更逐漸成為重要採購考量。環球晶圓憑藉橫跨亞洲、美洲與歐洲的全球製造布局、多元產品組合及穩固客戶合作基礎，可更靈活回應客戶對在地供應、高品質及永續產品的需求，持續掌握AI長期成長及產業復甦擴散效益之契機。

緊隨市場需求與技術發展趨勢，環球晶圓近年推動的全球擴產布局逐步進入收成階段。美國德州新廠目前已取得數家 Tier-1客戶資格認證，近期重要客戶美光亦透過長期合作協議與策略性資金支持，積極鞏固環球晶圓美國在地先進晶圓供應，反映客戶對穩定供貨能力、長期合作夥伴關係及策略性產能布局的高度重視，亦有助提升德州新廠未來需求能見度與產能規劃效率；美國密蘇里州廠區的12吋SOI新產能需求熱絡， RF-SOI 及矽光子產品陸續導入量產；日本宇都宮廠新增產能全面到位且維持高稼動率，營運與財務表現穩步向上；隨著各主要廠區新產能相繼投入量產，全球擴產投資正逐步轉化為獲利成長動能。

在產品布局方面，環球晶圓持續深化 SOI、GaN、12 吋 SiC 及方形晶片等高附加價值產品發展，受惠 AI、高速運算、矽光子、先進封裝及新世代通訊等需求成長，帶動產品組合優化與獲利提升。除新擴產線外，既有 12 吋晶圓稼動率滿載，8 吋稼動率維持高檔，復甦動能亦逐步延伸至 6 吋產品。展望未來，AI 應用持續擴展至資料中心、終端裝置、車用電子及邊緣運算等領域，公司將持續提升產能利用率、深化全球在地化布局，並強化與客戶的長期合作關係。

在永續治理方面，環球晶圓近期多項成果獲得國內外權威機構肯定。環球晶圓溫室氣體減量目標正式通過科學基礎減量目標倡議（SBTi）審查，並以2050年達成全價值鏈淨零排放為長期目標；同時，公司於《天下雜誌》「企業減碳溫度計」評選中獲評「升溫1.6°C以下」及「成效卓越」。此外，環球晶圓連續兩年獲得CDP供應鏈議合評比最高「A」級肯定，連續八年名列公司治理評鑑上櫃公司前5%，同步躋身市值100億元以上電子類企業前10%，並連續五年入選富時羅素FTSE4Good 指數系列成分股，展現公司在減碳管理、永續供應鏈及公司治理上的卓越表現。

中美矽晶、環球晶圓與續升綠能長期關注教育平權與科技人才培育，並持續將半導體與再生能源領域的專業，轉化為孩子能理解的科普內容。為縮短城鄉教育資源差距，三家公司攜手 IC 之音與玄奘大學共同推動「派歐尼秧苗計畫」，於新竹玄奘大學舉辦「2026 中美矽晶 x 環球晶圓 x 續升綠能公益科普營」，今年已是中美矽晶集團第三年參與此計畫，邀請 52 位新竹在地小學學童展開兩天一夜移地學習，陪伴孩子在動手實作與團隊合作中累積探索世界的勇氣。

AR／VR 體驗 (圖片提供：IC之音)	雷射切割環環相扣包 (圖片提供：IC之音)

「派歐尼秧苗計畫」取意自 Pioneer「先鋒者」的探索精神，期盼孩子像小秧苗般，在知識灌溉與實作中成長。本次公益科普營以「動手做、快樂學」為核心，課程涵蓋 AI 科技紙飛機、AR／VR 體驗、空拍機操作、藍晒手作及雷射切割環環相扣包等多元內容，讓半導體、再生能源等看似遙遠的科技概念更貼近生活，引導學童培養科學思考與創造力。首日晚間安排AI 科普電影「科學少女」，透過影像故事延伸孩子對人工智慧與未來科技的認識；營隊中也安排「ESG 再生能源小學堂」，由中美矽晶集團同仁擔任講師，以「氣候」與「能源」為主題，帶領孩子認識綠能知識，以及能源使用、氣候變遷與日常生活的連結，讓永續理念從生活中開始扎根。

中美矽晶憑藉逾 40 年深厚產業經驗與前瞻產業視野，持續發掘高潛力事業，建構橫跨半導體、再生能源及汽車元件的多元事業版圖，環球晶圓供應全球半導體產業關鍵晶圓材料，續升綠能則推動一站式再生能源服務。三家公司結合自身專業，將半導體晶圓材料、太陽能發電與再生能源應用等產業知識，轉化為學童也能理解的科普課程與實作體驗，讓孩子透過寓教於樂的方式，從生活中認識科技、能源與半導體，並啟發對 STEM 領域的興趣。

ESG 再生能源小學堂 (圖片提供：IC之音)

本次活動運用玄奘大學創客教室、電腦教室、雲端教室、影劇系專業劇場及戶外操場等場域，為學童打造多元且具啟發性的學習環境，提供不同於日常課堂的學習體驗。IC 之音則串聯媒體平台與公益資源，擴大教育公益影響力，讓更多人看見不同地區在教育資源的需求，匯聚更多支持力量陪伴孩子學習成長。

兩天一夜的營隊中，孩子們從 AI 紙飛機、AR／VR、空拍機、創客實作到永續能源課程，親身體驗科技與生活的連結，感受學習的樂趣與成就感。「2026 中美矽晶 x 環球晶圓 x 續升綠能公益科普營」不僅展現企業、媒體與學術單位跨界合作的成果，也實踐企業將本業資源轉化為社會影響力的承諾。未來，三家公司將持續以永續發展為核心，結合科技、教育與公益資源，陪伴更多孩子接觸 STEM 學習、探索科技應用，拓展孩子對科學、工程與能源領域的想像。

此次合作預計包含由美光提供5億美元之策略性資金支持，藉以推動環球晶圓美國業務之發展及供應能力提升，以支援雙方長期合作。雙方規劃透過10 年期長期供應協議（Long-Term Agreement, LTA），建立長期合作架構，相關合作內容將依雙方後續協議及相關程序推動。由環球晶圓依據客戶長期需求，供應穩定且具韌性的先進半導體矽晶圓。本合作亦有助於環球晶圓進一步強化美國在地製造能力，支持美國半導體產業鏈對關鍵材料之長期需求。

「確保關鍵材料的穩定供應，對於支持美光的長期成長與技術藍圖至關重要，」美光科技資深副總裁暨採購長 Ben Tessone 表示。「我們與環球晶圓（GlobalWafers）的策略合作夥伴關係，展現了雙方致力於強化美國半導體生態系的共同承諾、同時提升關鍵製造材料的供應保障，並推動支援未來技術進步所需的長期創新能力。」

隨著 AI 與高效能運算（HPC）相關應用快速發展，資料中心及雲端基礎建設對先進記憶體與半導體元件的需求持續提升，成為半導體產業的重要長期成長動能，並加速提升半導體使用量。環球晶圓作為全球前三大半導體矽晶圓供應商之一，產品組合涵蓋拋光矽晶圓、磊晶晶圓、SOI 晶圓、FZ 晶圓及化合物半導體材料等多元晶圓產品，可支援不同尺寸、技術平台與先進半導體應用需求。憑藉完整的產品組合與半導體矽晶圓製造能力，環球晶圓持續掌握AI 時代帶動之半導體產業長期成長機會，與客戶共同創造長遠價值。

另一方面，半導體產業對關鍵材料供應穩定性、區域供應能力及先進晶圓製造能力的重視亦日益提高。環球晶圓營運版圖橫跨亞洲、歐洲與美國，於三大洲、九個國家擁有 18 座生產製造與營運據點。透過全球製造布局與貼近客戶需求的在地供應能力，環球晶圓得以依據不同市場與客戶需求，提供更具韌性、彈性及就近供應優勢的支持。本次與美光深化合作，亦展現環球晶圓區域供應策略與先進晶圓製造能力獲得國際級客戶信賴，並凸顯公司在供應鏈重組與半導體在地化趨勢下的長期策略價值。

環球晶圓是目前唯一參與美國晶片法案 （CHIPS for America Program）且可在美國本土生產涵蓋先進12吋晶圓的半導體矽晶圓供應商，位於美國德州的GlobalWafers America不僅是美國首座具備一貫製程的12吋先進半導體矽晶圓製造基地，也是公司強化美國在地製造先進半導體晶圓的重要投資。透過本次合作，環球晶圓將進一步支援美光目前及未來世代先進記憶體產品所需之矽晶圓供應，並助力提升美國半導體生態系之在地關鍵材料供應能力。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「我們很榮幸能與美光深化長期策略合作，共同支援 AI 時代先進記憶體需求成長，以及半導體產業關鍵材料的穩定供應。此次合作展現環球晶圓持續以穩健投資、技術實力與高品質產品支持客戶長期發展的承諾，並與客戶攜手促進提升美國半導體供應鏈韌性。未來，環球晶圓將秉持客戶導向與長期夥伴精神，與全球產業夥伴共同推動半導體供應鏈穩健發展。」

本新聞稿載有「前瞻性陳述」，涉及若干環球晶圓的現行計劃及其對日後財務狀況、表現、業績、策略及宗旨的目標和預期。並非過往事實的陳述，包括關於環球晶圓的信念及預期的陳述，並包括但不限於承諾、抱負及目標，以及包含例如「可能」、「將」、「期望」、「目標」、「應」、「能夠」、「繼續」、「旨在」、「估計」、「預測」、「相信」、「有意」、「期望」、「計劃」、「指標」、「承諾」、「尋求」、「預期」及類似涵義詞語和該等詞語反義詞的陳述，均屬前瞻性陳述。前瞻性陳述乃基於在作出陳述時的計劃、假設、估計及預測。就其性質而言，所有前瞻性陳述均涉及風險及不確定性因素。因此，實際結果和事件可能與前瞻性陳述中所述內容存在重大差異，閣下不應將前瞻性陳述視為對未來結果或事件的預測。除適用證券法律另有要求外，環球晶圓不承擔因假設變化或影響前瞻性陳述的其他因素變化而更新任何前瞻性陳述的義務。

中美矽晶旗下的半導體子公司環球晶圓(6488:TT)今日亦公告六月營收，合併營收達56.2億元，月增率16.16%，年減率1.63%。環球晶圓今年第二季合併營收達152.1億元，較第一季成長8.79%，年減率4.96%。2026年上半年環球晶圓的累計合併營收為292億元，較去年同期減少7.6%。環球晶圓第二季營收較第一季明顯回升，顯示在半導體產業景氣回溫及高階應用需求支撐下，營運動能逐步改善，並為下半年表現奠定穩健基礎。

2026 年上半年全球半導體產業呈現不均衡但持續向上復甦態勢，除 AI 與先進製程需求維持強勁外，車用、工業、能源管理等成熟製程應用亦逐步回溫，使整體半導體晶圓需求結構更趨平衡。環球晶圓上半年營收受惠於AI、高速運算及先進製程應用帶動， 12 吋矽晶圓需求維持熱絡，SOI、GaN 等高階與特殊產品需求能見度明朗；產能利用方面，除新擴產線仍處於積極送樣和驗證階段外，12吋既有產能利用率達到滿載，8吋產品線亦維持高稼動，並可望逐步滲透至6吋產品，反映客戶歷經一段時間的庫存調整後，產業已逐漸出現改善跡象。環球晶圓將持續依客戶需求與認證進度靈活調度全球產能，並透過長期合作協議、供應鏈多元化及營運效率提升，強化供應穩定與成本韌性，以面對地緣政治風險及區域衝突造成的全球原物料、能源與物流成本波動。

受惠於全球能源轉型及 AI、低軌衛星等新興應用快速發展，再生能源需求持續成長。隨著歐美日推動能源自主與供應鏈在地化，台灣憑藉產業聚落與製造優勢，持續受益於全球供應鏈重組帶來的市場機會。中美矽晶以「製造＋服務」雙軌策略深化再生能源事業布局。製造端由宜蘭全資子公司續日，聚焦高附加價值太陽能技術與高門檻應用，深化國際市場布局，切入零能耗高階太陽能屋頂及低軌衛星等利基市場；服務端則由子公司續升綠能整合創能、售能、儲能與節能，提供企業客戶一站式綠色能源解決方案。截至2026年第二季底，旗下售電公司續興及艾涅爾累計簽訂綠電合約已超過260億度，展現中美矽晶於再生能源市場拓展的豐富成果。隨著6月29日正式登錄興櫃 (股票代號7931)，續升綠能未來將持續深化能源服務布局，掌握綠能市場發展契機。

關聯企業方面，台特化(4772:TT)上半年合併營收達17.5億元，年增262.8%，成長動能主要來自台特化本業與子公司弘潔科技雙引擎並進。受惠AI應用帶動先進製程需求成長，矽乙烷（Disilane）、無水氟化氫（AHF）等關鍵特氣產品持續放量，同時子公司弘潔科技之超高潔淨清洗與超精密塗布服務需求同步增溫，推升整體營運表現；宏捷科(8086:TT) 上半年營收達25.2億元，年增44.4%，隨5G、WiFi 7應用推升高階砷化鎵（GaAs）晶圓代工需求下，布局高速光通訊（VCSEL Datacom）、高空平台系統（HAPS）太陽能等高附加價值應用；朋程(8255:TT)上半年營收達40.7億元，年減4.9%，除深化車用市場外，亦切入工規市場如高壓直流電（HVDC）、AI伺服器、太陽能及機器人等高成長領域，開發高效能電源產品。隨著各事業布局推進，中美矽晶集團將持續深化再生能源、汽車元件及半導體三大布局，發揮資源整合與跨事業綜效，強化長期成長動能。

科學基礎減碳目標：驅動全價值鏈淨零轉型

科學基礎減量目標倡議為國際公認的低碳轉型指標，旨在協助企業與組織根據最新氣候科學設定減碳目標。其標準框架可確保企業的減碳目標與《巴黎協定》之去碳化要求一致，將全球升溫控制在工業化前水準1.5°C 以內。

在近期減碳目標方面，環球晶圓承諾以2022年為基準年，於2035年前將範疇一與範疇二的絕對溫室氣體排放量減少63%。在範疇三方面，公司聚焦「採購的商品與服務」（類別1）、「資本貨物」（類別2）及「燃料與能源相關活動」（類別3）三大主要排放來源，並以2024年為基準年，於2035年前將上述類別之絕對溫室氣體排放量減少37.5%；在長期減碳目標方面，環球晶圓規劃以2022年為基準年，於2050年前將範疇一與範疇二的絕對溫室氣體排放量減少90%；同時，以2024年為基準年，將所有範疇三類別之絕對溫室氣體排放量減少90%，並承諾於2050年前達成全價值鏈淨零排放。

將減碳範疇擴展至整個價值鏈，意味企業需整合全球營運據點與上下游供應網絡，並透過長期治理與系統性行動推動減碳轉型。環球晶圓將持續依循SBTi標準，深化全價值鏈減碳管理，並攜手供應鏈夥伴推進減碳行動，強化整體價值鏈的氣候韌性與永續競爭力。

推動低碳轉型：深化營運減碳與價值鏈協作

環球晶圓持續推動低碳轉型，從營運端到價值鏈全面落實減碳策略。在內部營運方面，公司推動綠色製造，透過製程優化與設備升級（如高效能設備汰換、熱泵技術導入及製程再設計等），並結合能源效率提升、低碳技術導入及資源循環優化，降低單位產品碳排強度；同時擴大再生能源使用，透過自建太陽能發電案場、簽署長期購電協議（PPA）及採購再生能源憑證（RECs）等多元機制並行，穩步提升全球據點再生能源使用比例，並承諾2040年達成全集團營運生產據點100%使用再生能源（RE100）之目標。此外，公司亦建立內部碳定價機制，並支持自然碳匯與人為碳捕捉，強化氣候風險與機會管理，提升整體營運韌性。

針對價值鏈減碳，環球晶圓建立原物料供應商分級管理機制，推動供應商進行產品碳足跡盤查與第三方驗證，並邀請大宗碳排放量供應商共同響應科學基礎減量目標倡議（SBTi），並持續追蹤供應商減碳路徑計劃與執行進度；同時與主要價值鏈夥伴合作，深化減碳交流，逐步擴大減碳影響力至整體半導體價值鏈。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「環球晶圓減碳目標通過 SBTi 審查，確立集團減碳路徑與國際氣候科學標準接軌。面對全球淨零轉型趨勢，環球晶圓將持續深化綠色製造與價值鏈合作，穩健推進減碳目標，並將永續發展視為企業長期競爭力的重要基礎，致力為環境、社會及利害關係人創造長期且具韌性的永續價值。 」

此圖片由 Freepik 以 AI 生成

受惠AI與高效能運算需求成長，全球半導體市場近幾季呈現全面回溫趨勢，並有望帶動上游晶圓出貨逐步改善，依終端市場應用類別不同，呈現不均衡的向上復甦態勢。環球晶圓第一季營運受季節性與極端天候短期影響波動，隨干擾消退各廠區已回歸正常出貨；在量產爬坡影響下短期仍承壓，惟隨全球擴產逐步到位，資本支出進入收斂，營運重心已轉向加速驗證與產能提升。目前於客戶端觀察到多項正向訊號，顯示需求改善更為顯著。稼動率方面，除新建產線仍處於爬坡階段，全球據點12吋稼動率維持滿載；中小尺寸晶圓稼動率亦明顯提升，其中8吋受電源管理與類比等應用需求回溫支撐維持高檔，並逐步帶動6吋需求回升，推動整體產能利用率與出貨動能持續向上翻揚。

環球晶圓持續推進全球擴產與在地化布局，各主要廠區加速送樣與驗證並陸續收穫成果。擴廠完成的日本宇都宮廠已迅速轉為獲利並帶動毛利改善與正向現金流；義大利廠擴產設備安裝接近全數完成，新產線通過IATF 16949認證，顯示相關製程與品質管理已符合車用供應鏈的嚴格要求，有助於加速客戶驗證與量產導入，營運動能持續升溫；美國德州新廠持續設備安裝與產線建置，並已取得一線客戶認證啟動產能提升；密蘇里州廠12吋SOI新設備陸續完成生產驗證，部分射頻與矽光子產品已於2026年第一季開始量產。

政府補助方面亦傳出捷報，美國子公司（以GlobalWafers America為主）除先前已取得之《CHIPS Act》補助外，近期進一步取得先進製造投資稅額抵免（AMIC）及其他政府補助，今年第一季已收金額約3.178億美元，對公司在美國的長期投資與資本配置具重要財務意義。義大利廠方面，目前所取得之政府補助，第一筆款項已完成核准，並已於今年3月實際收到近3,000萬歐元相關補助，後續階段補助申請亦將按時程依序進行，有助於支持公司長期製造布局與營運穩定。同時，公司持續優化資產負債結構，負債水位已自之前高峰下降、銀行借款亦進一步降低，未來隨著市場復甦帶動營收與現金流成長，將進一步強化財務體質。

隨著先進封裝技術及高效率、高頻應用推動新材料需求，環球晶圓持續布局高價值應用產品。在產品組合方面，受惠於強勁客戶需求與明朗訂單能見度，SOI產線表現亮眼，儘管仍處於擴產初期，便已展現正毛利，成為集團多項布局中率先顯現成果的亮點之一。在化合物半導體方面，12吋SiC已完成研發並進入關鍵客戶驗證，2026年將以驗證與小量供貨為主，後續將依客戶認證進度逐步放量，其應用有望延伸至散熱、先進封裝與特定光學領域；GaN則聚焦高效能電源市場，涵蓋資料中心、充電基礎設施與智慧裝置，產能維持滿載，已完成約30%擴產並持續推進約20%新增產能，支應未來營運動能。

在永續治理方面，第十二屆公司治理評鑑結果揭曉，環球晶圓連續八年榮獲公司治理評鑑上櫃組排名前百分之五，並躋身市值100億元以上電子類企業排名前百分之十，不僅展現公司治理表現持續位居同業前段班，也凸顯環球晶圓在治理與永續發展推動上的長期耕耘。秉持「負責任的成長」營運方針，環球晶圓以營運韌性應對總體經濟與產業變動，並將持續精進公司治理機制，穩健邁向永續經營。

中美矽晶旗下的半導體子公司環球晶圓(6488:TT)今日亦公告營收，2026年三月合併營收達54.5億元，月增率23.8%，年增率0.1%;第一季合併營收為139.8億元，季減率3.6%，年減率10.3%。

環球晶圓2026年第一季營收較前期下滑，主要受新年假期工作天數減少，以及歐美與東北亞部分地區遭逢極端低溫與暴風雪影響，導致部分海外廠區短期產能受限，相關影響屬於季節性與階段性因素。隨著天候改善，各廠區已恢復正常運作，產線稼動與出貨節奏已逐步回穩。在短期干擾因素消退後，營運基本面逐步回穩，除新擴產能持續積極試產與送樣外，既有之12 吋產線皆維持滿載，中小尺寸晶圓稼動率亦較前期提升，顯示需求端出現初步改善訊號，惟整體市場動能是否能轉為更廣泛且具延續性的需求回升，仍有待持續觀察。另一方面，義大利子公司首筆政府補助款已於第一季入帳，將有助強化整體財務結構。整體而言，營運動能在經歷第一季相對低點後，呈現不均衡的向上趨勢，惟後續表現仍可能受到總體經濟環境、地緣政治風險及產業景氣變化等不確定因素影響，環球晶圓將持續以積極審慎態度因應市場變化。

中美矽晶2026年第一季合併營收較前一年同期微幅成長，在製造與服務雙軌布局帶動下，再生能源事業表現尤為突出，其第一季營收較去年同期年成長75.5%，成長動能強勁! 在太陽能技術方面，中美矽晶持續拓展高技術門檻的利基型應用市場，包括低軌衛星等太空應用，相關應用對高可靠度太陽能產品具備長期需求潛力，亦為中美矽晶拓展高附加價值市場帶來機會。在綠電服務方面，中美矽晶子公司續升能源打造一站式綠色能源解決方案平台，整合多元能源與管理服務，協助企業推動減碳與能源轉型。截至第一季季底，續升旗下售電公司續興與艾涅爾累計簽訂綠電合約已近220億度，未來可望成為再生能源事業的重要成長動能。在關聯企業方面，台特化(4772:TT)第一季合併營收達8.6億元，年增290%，受AI應用帶動矽乙烷需求成長，無水氟化氫(AHF)產品亦已切入主要客戶供應鏈並逐步放量，預期將挹注今年營運表現；宏捷科(8086:TT) 第一季營收達12.2億元，年增58.4%，在既有 PA 業務穩定貢獻基礎上，持續推動產品與應用組合多元化，積極拓展無人機、低軌衛星及大型無人機高空平台系統(HAPS) 等非射頻應用並提升營運彈性；朋程(8255:TT) 第一季營收達20.4億元，年減3.7%，除深化車用市場外，亦布局AI伺服器電源、能源系統及電動車功率元件，透過SiC、GaN等產品切入高效率電源市場。在各事業穩步推進下，中美矽晶集團將以再生能源、汽車元件與半導體為三大成長引擎，結合集團資源與多元布局，持續強化競爭力並創造長期價值。

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今日董事會亦通過2025年下半年度的盈餘分派案。2025年下半年擬配發每股5.7元現金股利，配發總金額為 27.25億元，除息基準日為7月22日，股利發放日為8月14日。若計入上半年已發放的每股2 元、總金額9.56億元之現金股利，全年共將發出每股7.7元、總金額36.81億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於5月25日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。

2025年匯率波動劇烈，環球晶圓因於全球多地設有營運據點，外幣交易比重較高，台幣升值對帳面營收與獲利表現帶來換算壓力；惟若以美元計價之全年合併營收則仍與去年持平，顯示整體動能穩定、營運展現韌性。隨著全球擴產陸續到位，相關折舊費用認列雖於短期對獲利表現形成階段性影響，但公司資本支出高峰已過，整體資本支出進入收斂階段，營運重心由建廠投資明確轉向產能放量與出貨成長，為中長期獲利彈性奠定基礎。在產能利用率持續提升與各國政府補助逐步到位的雙重助力下，擴產成果已逐步轉化為實質營收貢獻，2025 年亞洲與丹麥Brownfield擴產廠區營收創下佳績；義大利與美國新廠亦受惠於當地供應優勢，加速客戶驗證進程，推動全球營運由投資期邁入穩定收成階段。

展望產業動能，受惠於 AI與高效能運算相關應用快速擴展，帶動先進製程與先進封裝需求持續攀升，推升半導體晶圓使用量，亦使 12 吋矽晶圓產能利用率維持高檔，支撐長期結構性需求。此外，近期市場觀察顯示，成熟製程客戶庫存水位已逐步回歸健康區間，訂單能見度與需求穩定度同步改善。從接單與出貨情形來看，雖復甦節奏隨應用與產品規格而異，整體仍呈現「不均勻但方向向上」的態勢，先進製程及相關高階應用需求相對穩定，成熟製程需求亦較去年明顯回升；在地化供應與先進產能布局效益逐步顯現，強化接單彈性與供應穩定度，後續營收表現可望隨產能利用率回升與訂單動能改善而逐步回穩。

在產能布局方面，美國德州、密蘇里州及義大利諾瓦拉 12 吋晶圓廠擴產成果逐步顯現。其中，德州新廠加速推進驗證，亦預留多期擴充空間以支援未來市場成長動能。受矽光子應用帶動，密蘇里廠 SOI 產線訂單能見度明朗，公司正持續推進製程與品質優化作業，以提升整體生產穩定度與出貨表現。化合物半導體方面，氮化鎵（GaN） 產能維持滿載，新擴的30%產能已全數獲訂單覆蓋；碳化矽（SiC）方面，環球晶圓以既有6 吋、8 吋產品布局為基礎，持續深化功率元件市場，同時進一步擴展技術藍圖至次世代應用，涵蓋更佳熱傳導效能的12 吋SiC以及半絕緣型 SiC晶圓等新方向，相關產品已進入客戶驗證與送樣階段，聚焦於高熱傳導係數需求領域，應用涵蓋先進封裝散熱、高功率與 AI 伺服器等高效能運算等市場，並有望進一步延伸至 AI 眼鏡等新興終端裝置。

隨著全球半導體客戶日益重視供應鏈碳排管理與在地供應能力，並積極推動減碳目標與永續採購，在地供應與綠電配置的重要性持續提升。環球晶圓憑藉既有再生能源布局與低碳製造基礎，將再生能源納入全球擴產與建廠的核心規劃，新建廠區與新增產能皆於設計初期即導入綠電與節能製程措施；同時，公司亦強化水資源管理，持續提升製程用水效率、推動廢水回收與再利用，並建立完善的水風險辨識與管理機制，相關作為已逐步展現成果，更榮獲 2025 年 CDP「水安全」A 級最高領導評等，全面強化營運韌性與供應鏈穩定性。

環球晶圓德州新廠主要負責將高純度矽材料製成晶圓，提供後續晶片製造使用，是半導體產業鏈不可或缺的基礎材料來源。隨著全球供應鏈重組與在地化製造趨勢加速，環球晶圓在美國的投資與布局正逐步展現戰略價值，並持續強化於全球半導體供應鏈中的重要角色，為國際客戶提供穩定且具韌性的關鍵材料支持。 

完整報導可參閱《華爾街日報》文章：
Inside Apple’s Push to Build an All-American Chip – WSJ 

觀看完整影片：
https://www.youtube.com/watch?v=ktFlaBhpMu8 

環球晶圓持續拓展先進材料技術應用版圖，憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗，正於量子科技發展中扮演關鍵角色。環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers A/S（Topsil）持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。

量子科技的承諾與挑戰

量子科技被視為具顛覆性的關鍵技術，未來將在高效能運算、精準感測與安全通訊等領域帶來重大突破，並廣泛影響醫療、資安與國防、機器學習及氣候模擬等多元應用。然而，量子技術的實現高度仰賴材料的極致純度與精密度，任何微小雜質皆可能對元件效能造成影響。環球晶圓長期透過持續創新與嚴謹品質標準，累積深厚的超高純度矽材料製程能力，並成功將此技術優勢延伸至量子科技領域。Topsil 所提供的超高純度區熔法矽晶圓平台（Ultrapure FZ Silicon Wafer Platform），具備高度穩定性與低缺陷特性，為量子元件提供不可或缺的材料基礎。

深度融入量子生態系

在產業合作方面，Topsil 多年來積極投入全球量子生態系，與國際主要科技公司、學術研究機構及新創團隊建立穩固合作關係，逐步累積其在量子材料領域的可信賴夥伴地位。過去兩年間，Topsil 的技術成果亦引起高度關注，多位丹麥政府部長曾親自到訪交流；此外，於 2025 年歐洲最大量子科技盛會 EQTC（European Quantum Technologies Conference）期間，丹麥國王亦對 Topsil 的區熔法矽材料技術（Float Zone Silicon Material）展現高度興趣。2025年，Topsil 技術長更獲選為丹麥量子社群（Danish Quantum Community, DQC）董事會成員。DQC 為丹麥國家級非營利組織，致力於串聯並推動丹麥量子生態系之整體發展。

Topsil 區熔法矽材料之量子研究成果登上《Nature》

隨著量子運算與量子感測技術逐步由研究實驗室走向實際應用，量子位元的穩定性與可擴展性成為兩大關鍵技術挑戰。環球晶圓所提供的超高純度矽材料，正協助產業在此領域取得突破。2025年 11 月，一項採用 Topsil 本質區熔法矽材料（Intrinsic FZ Material）的研究成果，正式發表於全球最具權威性的科學期刊《Nature》。研究結果顯示，環球晶圓所提供的矽材料應用於超導量子位元時，達成創紀錄的高相干時間表現（Coherence Times）。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「透過與頂尖研究機構及科技公司的深度合作，量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會，相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。未來，環球晶圓將持續結合全球製造布局、材料研發實力與產業夥伴關係，深化在功率電子、先進運算及量子等新興技術領域的投入，為全球產業發展提供關鍵材料支撐。」