此次合作預計包含由美光提供5億美元之策略性資金支持，藉以推動環球晶圓美國業務之發展及供應能力提升，以支援雙方長期合作。雙方規劃透過10 年期長期供應協議（Long-Term Agreement, LTA），建立長期合作架構，相關合作內容將依雙方後續協議及相關程序推動。由環球晶圓依據客戶長期需求，供應穩定且具韌性的先進半導體矽晶圓。本合作亦有助於環球晶圓進一步強化美國在地製造能力，支持美國半導體產業鏈對關鍵材料之長期需求。

「確保關鍵材料的穩定供應，對於支持美光的長期成長與技術藍圖至關重要，」美光科技資深副總裁暨採購長 Ben Tessone 表示。「我們與環球晶圓（GlobalWafers）的策略合作夥伴關係，展現了雙方致力於強化美國半導體生態系的共同承諾、同時提升關鍵製造材料的供應保障，並推動支援未來技術進步所需的長期創新能力。」

隨著 AI 與高效能運算（HPC）相關應用快速發展，資料中心及雲端基礎建設對先進記憶體與半導體元件的需求持續提升，成為半導體產業的重要長期成長動能，並加速提升半導體使用量。環球晶圓作為全球前三大半導體矽晶圓供應商之一，產品組合涵蓋拋光矽晶圓、磊晶晶圓、SOI 晶圓、FZ 晶圓及化合物半導體材料等多元晶圓產品，可支援不同尺寸、技術平台與先進半導體應用需求。憑藉完整的產品組合與半導體矽晶圓製造能力，環球晶圓持續掌握AI 時代帶動之半導體產業長期成長機會，與客戶共同創造長遠價值。

另一方面，半導體產業對關鍵材料供應穩定性、區域供應能力及先進晶圓製造能力的重視亦日益提高。環球晶圓營運版圖橫跨亞洲、歐洲與美國，於三大洲、九個國家擁有 18 座生產製造與營運據點。透過全球製造布局與貼近客戶需求的在地供應能力，環球晶圓得以依據不同市場與客戶需求，提供更具韌性、彈性及就近供應優勢的支持。本次與美光深化合作，亦展現環球晶圓區域供應策略與先進晶圓製造能力獲得國際級客戶信賴，並凸顯公司在供應鏈重組與半導體在地化趨勢下的長期策略價值。

環球晶圓是目前唯一參與美國晶片法案 （CHIPS for America Program）且可在美國本土生產涵蓋先進12吋晶圓的半導體矽晶圓供應商，位於美國德州的GlobalWafers America不僅是美國首座具備一貫製程的12吋先進半導體矽晶圓製造基地，也是公司強化美國在地製造先進半導體晶圓的重要投資。透過本次合作，環球晶圓將進一步支援美光目前及未來世代先進記憶體產品所需之矽晶圓供應，並助力提升美國半導體生態系之在地關鍵材料供應能力。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「我們很榮幸能與美光深化長期策略合作，共同支援 AI 時代先進記憶體需求成長，以及半導體產業關鍵材料的穩定供應。此次合作展現環球晶圓持續以穩健投資、技術實力與高品質產品支持客戶長期發展的承諾，並與客戶攜手促進提升美國半導體供應鏈韌性。未來，環球晶圓將秉持客戶導向與長期夥伴精神，與全球產業夥伴共同推動半導體供應鏈穩健發展。」

本新聞稿載有「前瞻性陳述」，涉及若干環球晶圓的現行計劃及其對日後財務狀況、表現、業績、策略及宗旨的目標和預期。並非過往事實的陳述，包括關於環球晶圓的信念及預期的陳述，並包括但不限於承諾、抱負及目標，以及包含例如「可能」、「將」、「期望」、「目標」、「應」、「能夠」、「繼續」、「旨在」、「估計」、「預測」、「相信」、「有意」、「期望」、「計劃」、「指標」、「承諾」、「尋求」、「預期」及類似涵義詞語和該等詞語反義詞的陳述，均屬前瞻性陳述。前瞻性陳述乃基於在作出陳述時的計劃、假設、估計及預測。就其性質而言，所有前瞻性陳述均涉及風險及不確定性因素。因此，實際結果和事件可能與前瞻性陳述中所述內容存在重大差異，閣下不應將前瞻性陳述視為對未來結果或事件的預測。除適用證券法律另有要求外，環球晶圓不承擔因假設變化或影響前瞻性陳述的其他因素變化而更新任何前瞻性陳述的義務。

中美矽晶旗下的半導體子公司環球晶圓(6488:TT)今日亦公告六月營收，合併營收達56.2億元，月增率16.16%，年減率1.63%。環球晶圓今年第二季合併營收達152.1億元，較第一季成長8.79%，年減率4.96%。2026年上半年環球晶圓的累計合併營收為292億元，較去年同期減少7.6%。環球晶圓第二季營收較第一季明顯回升，顯示在半導體產業景氣回溫及高階應用需求支撐下，營運動能逐步改善，並為下半年表現奠定穩健基礎。

2026 年上半年全球半導體產業呈現不均衡但持續向上復甦態勢，除 AI 與先進製程需求維持強勁外，車用、工業、能源管理等成熟製程應用亦逐步回溫，使整體半導體晶圓需求結構更趨平衡。環球晶圓上半年營收受惠於AI、高速運算及先進製程應用帶動， 12 吋矽晶圓需求維持熱絡，SOI、GaN 等高階與特殊產品需求能見度明朗；產能利用方面，除新擴產線仍處於積極送樣和驗證階段外，12吋既有產能利用率達到滿載，8吋產品線亦維持高稼動，並可望逐步滲透至6吋產品，反映客戶歷經一段時間的庫存調整後，產業已逐漸出現改善跡象。環球晶圓將持續依客戶需求與認證進度靈活調度全球產能，並透過長期合作協議、供應鏈多元化及營運效率提升，強化供應穩定與成本韌性，以面對地緣政治風險及區域衝突造成的全球原物料、能源與物流成本波動。

受惠於全球能源轉型及 AI、低軌衛星等新興應用快速發展，再生能源需求持續成長。隨著歐美日推動能源自主與供應鏈在地化，台灣憑藉產業聚落與製造優勢，持續受益於全球供應鏈重組帶來的市場機會。中美矽晶以「製造＋服務」雙軌策略深化再生能源事業布局。製造端由宜蘭全資子公司續日，聚焦高附加價值太陽能技術與高門檻應用，深化國際市場布局，切入零能耗高階太陽能屋頂及低軌衛星等利基市場；服務端則由子公司續升綠能整合創能、售能、儲能與節能，提供企業客戶一站式綠色能源解決方案。截至2026年第二季底，旗下售電公司續興及艾涅爾累計簽訂綠電合約已超過260億度，展現中美矽晶於再生能源市場拓展的豐富成果。隨著6月29日正式登錄興櫃 (股票代號7931)，續升綠能未來將持續深化能源服務布局，掌握綠能市場發展契機。

關聯企業方面，台特化(4772:TT)上半年合併營收達17.5億元，年增262.8%，成長動能主要來自台特化本業與子公司弘潔科技雙引擎並進。受惠AI應用帶動先進製程需求成長，矽乙烷（Disilane）、無水氟化氫（AHF）等關鍵特氣產品持續放量，同時子公司弘潔科技之超高潔淨清洗與超精密塗布服務需求同步增溫，推升整體營運表現；宏捷科(8086:TT) 上半年營收達25.2億元，年增44.4%，隨5G、WiFi 7應用推升高階砷化鎵（GaAs）晶圓代工需求下，布局高速光通訊（VCSEL Datacom）、高空平台系統（HAPS）太陽能等高附加價值應用；朋程(8255:TT)上半年營收達40.7億元，年減4.9%，除深化車用市場外，亦切入工規市場如高壓直流電（HVDC）、AI伺服器、太陽能及機器人等高成長領域，開發高效能電源產品。隨著各事業布局推進，中美矽晶集團將持續深化再生能源、汽車元件及半導體三大布局，發揮資源整合與跨事業綜效，強化長期成長動能。

科學基礎減碳目標：驅動全價值鏈淨零轉型

科學基礎減量目標倡議為國際公認的低碳轉型指標，旨在協助企業與組織根據最新氣候科學設定減碳目標。其標準框架可確保企業的減碳目標與《巴黎協定》之去碳化要求一致，將全球升溫控制在工業化前水準1.5°C 以內。

在近期減碳目標方面，環球晶圓承諾以2022年為基準年，於2035年前將範疇一與範疇二的絕對溫室氣體排放量減少63%。在範疇三方面，公司聚焦「採購的商品與服務」（類別1）、「資本貨物」（類別2）及「燃料與能源相關活動」（類別3）三大主要排放來源，並以2024年為基準年，於2035年前將上述類別之絕對溫室氣體排放量減少37.5%；在長期減碳目標方面，環球晶圓規劃以2022年為基準年，於2050年前將範疇一與範疇二的絕對溫室氣體排放量減少90%；同時，以2024年為基準年，將所有範疇三類別之絕對溫室氣體排放量減少90%，並承諾於2050年前達成全價值鏈淨零排放。

將減碳範疇擴展至整個價值鏈，意味企業需整合全球營運據點與上下游供應網絡，並透過長期治理與系統性行動推動減碳轉型。環球晶圓將持續依循SBTi標準，深化全價值鏈減碳管理，並攜手供應鏈夥伴推進減碳行動，強化整體價值鏈的氣候韌性與永續競爭力。

推動低碳轉型：深化營運減碳與價值鏈協作

環球晶圓持續推動低碳轉型，從營運端到價值鏈全面落實減碳策略。在內部營運方面，公司推動綠色製造，透過製程優化與設備升級（如高效能設備汰換、熱泵技術導入及製程再設計等），並結合能源效率提升、低碳技術導入及資源循環優化，降低單位產品碳排強度；同時擴大再生能源使用，透過自建太陽能發電案場、簽署長期購電協議（PPA）及採購再生能源憑證（RECs）等多元機制並行，穩步提升全球據點再生能源使用比例，並承諾2040年達成全集團營運生產據點100%使用再生能源（RE100）之目標。此外，公司亦建立內部碳定價機制，並支持自然碳匯與人為碳捕捉，強化氣候風險與機會管理，提升整體營運韌性。

針對價值鏈減碳，環球晶圓建立原物料供應商分級管理機制，推動供應商進行產品碳足跡盤查與第三方驗證，並邀請大宗碳排放量供應商共同響應科學基礎減量目標倡議（SBTi），並持續追蹤供應商減碳路徑計劃與執行進度；同時與主要價值鏈夥伴合作，深化減碳交流，逐步擴大減碳影響力至整體半導體價值鏈。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「環球晶圓減碳目標通過 SBTi 審查，確立集團減碳路徑與國際氣候科學標準接軌。面對全球淨零轉型趨勢，環球晶圓將持續深化綠色製造與價值鏈合作，穩健推進減碳目標，並將永續發展視為企業長期競爭力的重要基礎，致力為環境、社會及利害關係人創造長期且具韌性的永續價值。 」

此圖片由 Freepik 以 AI 生成

受惠AI與高效能運算需求成長，全球半導體市場近幾季呈現全面回溫趨勢，並有望帶動上游晶圓出貨逐步改善，依終端市場應用類別不同，呈現不均衡的向上復甦態勢。環球晶圓第一季營運受季節性與極端天候短期影響波動，隨干擾消退各廠區已回歸正常出貨；在量產爬坡影響下短期仍承壓，惟隨全球擴產逐步到位，資本支出進入收斂，營運重心已轉向加速驗證與產能提升。目前於客戶端觀察到多項正向訊號，顯示需求改善更為顯著。稼動率方面，除新建產線仍處於爬坡階段，全球據點12吋稼動率維持滿載；中小尺寸晶圓稼動率亦明顯提升，其中8吋受電源管理與類比等應用需求回溫支撐維持高檔，並逐步帶動6吋需求回升，推動整體產能利用率與出貨動能持續向上翻揚。

環球晶圓持續推進全球擴產與在地化布局，各主要廠區加速送樣與驗證並陸續收穫成果。擴廠完成的日本宇都宮廠已迅速轉為獲利並帶動毛利改善與正向現金流；義大利廠擴產設備安裝接近全數完成，新產線通過IATF 16949認證，顯示相關製程與品質管理已符合車用供應鏈的嚴格要求，有助於加速客戶驗證與量產導入，營運動能持續升溫；美國德州新廠持續設備安裝與產線建置，並已取得一線客戶認證啟動產能提升；密蘇里州廠12吋SOI新設備陸續完成生產驗證，部分射頻與矽光子產品已於2026年第一季開始量產。

政府補助方面亦傳出捷報，美國子公司（以GlobalWafers America為主）除先前已取得之《CHIPS Act》補助外，近期進一步取得先進製造投資稅額抵免（AMIC）及其他政府補助，今年第一季已收金額約3.178億美元，對公司在美國的長期投資與資本配置具重要財務意義。義大利廠方面，目前所取得之政府補助，第一筆款項已完成核准，並已於今年3月實際收到近3,000萬歐元相關補助，後續階段補助申請亦將按時程依序進行，有助於支持公司長期製造布局與營運穩定。同時，公司持續優化資產負債結構，負債水位已自之前高峰下降、銀行借款亦進一步降低，未來隨著市場復甦帶動營收與現金流成長，將進一步強化財務體質。

隨著先進封裝技術及高效率、高頻應用推動新材料需求，環球晶圓持續布局高價值應用產品。在產品組合方面，受惠於強勁客戶需求與明朗訂單能見度，SOI產線表現亮眼，儘管仍處於擴產初期，便已展現正毛利，成為集團多項布局中率先顯現成果的亮點之一。在化合物半導體方面，12吋SiC已完成研發並進入關鍵客戶驗證，2026年將以驗證與小量供貨為主，後續將依客戶認證進度逐步放量，其應用有望延伸至散熱、先進封裝與特定光學領域；GaN則聚焦高效能電源市場，涵蓋資料中心、充電基礎設施與智慧裝置，產能維持滿載，已完成約30%擴產並持續推進約20%新增產能，支應未來營運動能。

在永續治理方面，第十二屆公司治理評鑑結果揭曉，環球晶圓連續八年榮獲公司治理評鑑上櫃組排名前百分之五，並躋身市值100億元以上電子類企業排名前百分之十，不僅展現公司治理表現持續位居同業前段班，也凸顯環球晶圓在治理與永續發展推動上的長期耕耘。秉持「負責任的成長」營運方針，環球晶圓以營運韌性應對總體經濟與產業變動，並將持續精進公司治理機制，穩健邁向永續經營。

中美矽晶旗下的半導體子公司環球晶圓(6488:TT)今日亦公告營收，2026年三月合併營收達54.5億元，月增率23.8%，年增率0.1%;第一季合併營收為139.8億元，季減率3.6%，年減率10.3%。

環球晶圓2026年第一季營收較前期下滑，主要受新年假期工作天數減少，以及歐美與東北亞部分地區遭逢極端低溫與暴風雪影響，導致部分海外廠區短期產能受限，相關影響屬於季節性與階段性因素。隨著天候改善，各廠區已恢復正常運作，產線稼動與出貨節奏已逐步回穩。在短期干擾因素消退後，營運基本面逐步回穩，除新擴產能持續積極試產與送樣外，既有之12 吋產線皆維持滿載，中小尺寸晶圓稼動率亦較前期提升，顯示需求端出現初步改善訊號，惟整體市場動能是否能轉為更廣泛且具延續性的需求回升，仍有待持續觀察。另一方面，義大利子公司首筆政府補助款已於第一季入帳，將有助強化整體財務結構。整體而言，營運動能在經歷第一季相對低點後，呈現不均衡的向上趨勢，惟後續表現仍可能受到總體經濟環境、地緣政治風險及產業景氣變化等不確定因素影響，環球晶圓將持續以積極審慎態度因應市場變化。

中美矽晶2026年第一季合併營收較前一年同期微幅成長，在製造與服務雙軌布局帶動下，再生能源事業表現尤為突出，其第一季營收較去年同期年成長75.5%，成長動能強勁! 在太陽能技術方面，中美矽晶持續拓展高技術門檻的利基型應用市場，包括低軌衛星等太空應用，相關應用對高可靠度太陽能產品具備長期需求潛力，亦為中美矽晶拓展高附加價值市場帶來機會。在綠電服務方面，中美矽晶子公司續升能源打造一站式綠色能源解決方案平台，整合多元能源與管理服務，協助企業推動減碳與能源轉型。截至第一季季底，續升旗下售電公司續興與艾涅爾累計簽訂綠電合約已近220億度，未來可望成為再生能源事業的重要成長動能。在關聯企業方面，台特化(4772:TT)第一季合併營收達8.6億元，年增290%，受AI應用帶動矽乙烷需求成長，無水氟化氫(AHF)產品亦已切入主要客戶供應鏈並逐步放量，預期將挹注今年營運表現；宏捷科(8086:TT) 第一季營收達12.2億元，年增58.4%，在既有 PA 業務穩定貢獻基礎上，持續推動產品與應用組合多元化，積極拓展無人機、低軌衛星及大型無人機高空平台系統(HAPS) 等非射頻應用並提升營運彈性；朋程(8255:TT) 第一季營收達20.4億元，年減3.7%，除深化車用市場外，亦布局AI伺服器電源、能源系統及電動車功率元件，透過SiC、GaN等產品切入高效率電源市場。在各事業穩步推進下，中美矽晶集團將以再生能源、汽車元件與半導體為三大成長引擎，結合集團資源與多元布局，持續強化競爭力並創造長期價值。

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今日董事會亦通過2025年下半年度的盈餘分派案。2025年下半年擬配發每股5.7元現金股利，配發總金額為 27.25億元，除息基準日為7月22日，股利發放日為8月14日。若計入上半年已發放的每股2 元、總金額9.56億元之現金股利，全年共將發出每股7.7元、總金額36.81億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於5月25日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。

2025年匯率波動劇烈，環球晶圓因於全球多地設有營運據點，外幣交易比重較高，台幣升值對帳面營收與獲利表現帶來換算壓力；惟若以美元計價之全年合併營收則仍與去年持平，顯示整體動能穩定、營運展現韌性。隨著全球擴產陸續到位，相關折舊費用認列雖於短期對獲利表現形成階段性影響，但公司資本支出高峰已過，整體資本支出進入收斂階段，營運重心由建廠投資明確轉向產能放量與出貨成長，為中長期獲利彈性奠定基礎。在產能利用率持續提升與各國政府補助逐步到位的雙重助力下，擴產成果已逐步轉化為實質營收貢獻，2025 年亞洲與丹麥Brownfield擴產廠區營收創下佳績；義大利與美國新廠亦受惠於當地供應優勢，加速客戶驗證進程，推動全球營運由投資期邁入穩定收成階段。

展望產業動能，受惠於 AI與高效能運算相關應用快速擴展，帶動先進製程與先進封裝需求持續攀升，推升半導體晶圓使用量，亦使 12 吋矽晶圓產能利用率維持高檔，支撐長期結構性需求。此外，近期市場觀察顯示，成熟製程客戶庫存水位已逐步回歸健康區間，訂單能見度與需求穩定度同步改善。從接單與出貨情形來看，雖復甦節奏隨應用與產品規格而異，整體仍呈現「不均勻但方向向上」的態勢，先進製程及相關高階應用需求相對穩定，成熟製程需求亦較去年明顯回升；在地化供應與先進產能布局效益逐步顯現，強化接單彈性與供應穩定度，後續營收表現可望隨產能利用率回升與訂單動能改善而逐步回穩。

在產能布局方面，美國德州、密蘇里州及義大利諾瓦拉 12 吋晶圓廠擴產成果逐步顯現。其中，德州新廠加速推進驗證，亦預留多期擴充空間以支援未來市場成長動能。受矽光子應用帶動，密蘇里廠 SOI 產線訂單能見度明朗，公司正持續推進製程與品質優化作業，以提升整體生產穩定度與出貨表現。化合物半導體方面，氮化鎵（GaN） 產能維持滿載，新擴的30%產能已全數獲訂單覆蓋；碳化矽（SiC）方面，環球晶圓以既有6 吋、8 吋產品布局為基礎，持續深化功率元件市場，同時進一步擴展技術藍圖至次世代應用，涵蓋更佳熱傳導效能的12 吋SiC以及半絕緣型 SiC晶圓等新方向，相關產品已進入客戶驗證與送樣階段，聚焦於高熱傳導係數需求領域，應用涵蓋先進封裝散熱、高功率與 AI 伺服器等高效能運算等市場，並有望進一步延伸至 AI 眼鏡等新興終端裝置。

隨著全球半導體客戶日益重視供應鏈碳排管理與在地供應能力，並積極推動減碳目標與永續採購，在地供應與綠電配置的重要性持續提升。環球晶圓憑藉既有再生能源布局與低碳製造基礎，將再生能源納入全球擴產與建廠的核心規劃，新建廠區與新增產能皆於設計初期即導入綠電與節能製程措施；同時，公司亦強化水資源管理，持續提升製程用水效率、推動廢水回收與再利用，並建立完善的水風險辨識與管理機制，相關作為已逐步展現成果，更榮獲 2025 年 CDP「水安全」A 級最高領導評等，全面強化營運韌性與供應鏈穩定性。

環球晶圓德州新廠主要負責將高純度矽材料製成晶圓，提供後續晶片製造使用，是半導體產業鏈不可或缺的基礎材料來源。隨著全球供應鏈重組與在地化製造趨勢加速，環球晶圓在美國的投資與布局正逐步展現戰略價值，並持續強化於全球半導體供應鏈中的重要角色，為國際客戶提供穩定且具韌性的關鍵材料支持。 

完整報導可參閱《華爾街日報》文章：
Inside Apple’s Push to Build an All-American Chip – WSJ 

觀看完整影片：
https://www.youtube.com/watch?v=ktFlaBhpMu8 

環球晶圓持續拓展先進材料技術應用版圖，憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗，正於量子科技發展中扮演關鍵角色。環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers A/S（Topsil）持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。

量子科技的承諾與挑戰

量子科技被視為具顛覆性的關鍵技術，未來將在高效能運算、精準感測與安全通訊等領域帶來重大突破，並廣泛影響醫療、資安與國防、機器學習及氣候模擬等多元應用。然而，量子技術的實現高度仰賴材料的極致純度與精密度，任何微小雜質皆可能對元件效能造成影響。環球晶圓長期透過持續創新與嚴謹品質標準，累積深厚的超高純度矽材料製程能力，並成功將此技術優勢延伸至量子科技領域。Topsil 所提供的超高純度區熔法矽晶圓平台（Ultrapure FZ Silicon Wafer Platform），具備高度穩定性與低缺陷特性，為量子元件提供不可或缺的材料基礎。

深度融入量子生態系

在產業合作方面，Topsil 多年來積極投入全球量子生態系，與國際主要科技公司、學術研究機構及新創團隊建立穩固合作關係，逐步累積其在量子材料領域的可信賴夥伴地位。過去兩年間，Topsil 的技術成果亦引起高度關注，多位丹麥政府部長曾親自到訪交流；此外，於 2025 年歐洲最大量子科技盛會 EQTC（European Quantum Technologies Conference）期間，丹麥國王亦對 Topsil 的區熔法矽材料技術（Float Zone Silicon Material）展現高度興趣。2025年，Topsil 技術長更獲選為丹麥量子社群（Danish Quantum Community, DQC）董事會成員。DQC 為丹麥國家級非營利組織，致力於串聯並推動丹麥量子生態系之整體發展。

Topsil 區熔法矽材料之量子研究成果登上《Nature》

隨著量子運算與量子感測技術逐步由研究實驗室走向實際應用，量子位元的穩定性與可擴展性成為兩大關鍵技術挑戰。環球晶圓所提供的超高純度矽材料，正協助產業在此領域取得突破。2025年 11 月，一項採用 Topsil 本質區熔法矽材料（Intrinsic FZ Material）的研究成果，正式發表於全球最具權威性的科學期刊《Nature》。研究結果顯示，環球晶圓所提供的矽材料應用於超導量子位元時，達成創紀錄的高相干時間表現（Coherence Times）。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「透過與頂尖研究機構及科技公司的深度合作，量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會，相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。未來，環球晶圓將持續結合全球製造布局、材料研發實力與產業夥伴關係，深化在功率電子、先進運算及量子等新興技術領域的投入，為全球產業發展提供關鍵材料支撐。」

環球晶圓於海外多地設有營運據點，集團營收中外幣交易比重相對較高，若以美元原幣計算，環球晶圓 2025 年營收表現穩定，2025年全年美元計價合併營收為 19.47 億美元，幾乎與去年持平；中美矽晶營收亦受子公司環球晶圓營收之影響，若以美元原幣計算，2025 全年營收達25.11億美元，年增 1.24%。以美元計價之合併營收變化，顯示中美矽晶與環球晶圓實際營運表現仍維持穩健。

在通膨壓力趨緩與部分央行政策調整下，全球經濟維持溫和成長，惟地緣政治與貿易政策不確定性仍為市場帶來挑戰，半導體市場需求結構分化、復甦節奏不均，成熟製程相關應用庫存去化速度較預期平緩，終端消費市場回溫力道有限。在此環境下，環球晶圓持續強化營運韌性，憑藉全球布局與在地化生產優勢，靈活調度產能並最佳化出貨配置，並加速新擴產線的客戶驗證與量產導入，積極回應客戶對在地化供應的長期需求。隨著全球擴產計畫逐步收穫成果，多個關鍵營運據點與產品線營收表現亮眼，日本新潟、宇都宮子公司及丹麥子公司之2025年營收皆創歷史新高；產品方面，氮化鎵（GaN）等利基型產品表現尤為突出。

展望未來，隨著人工智慧、高速運算、矽光子應用及高效能電源管理等技術加速發展，將持續帶動高效率功率元件與先進材料需求攀升，高階應用矽晶圓與 SOI 晶圓需求強勁，氮化鎵（GaN）產能亦將維持滿載水準；新材料領域方面，環球晶圓相關技術與製程布局穩健推進，持續投入方形晶片與12吋碳化矽（SiC）等新型態材料之研發，並進行送樣與陸續推進相關技術，以因應市場對相關產品之關注與需求。環球晶圓將持續聚焦大尺寸晶圓、先進製程及高附加價值特殊晶圓領域，結合全球製造據點的在地供應優勢與先進製程技術，藉由多元化布局與競爭優勢，穩健推動公司未來成長。

在太陽能產品製造方面，市場預期美國 2026 年全年太陽能安裝需求將達 40 至 42 GW，受貿易管制及反傾銷、反補貼措施影響，太陽能晶片市場供不應求，台灣合規製造、高品質與高可靠度的產品優勢日益凸顯。另外隨著全球5G通訊、影音傳輸以及VR街景實境需求的激增，低軌衛星需求將於2026年迎來爆發性增長，在此趨勢下，台灣製造的中美矽晶太陽能電池產品，憑藉通過嚴苛信賴性測試、配合美系客戶終端應用驗證，穩健拓展國際市場、掌握成長商機。

在再生能源服務方面，隨著 2050 淨零排放政策推進，企業加速淨零轉型並加入 SBTi 承諾，政策與企業雙重動能帶動再生能源市場需求持續擴大。中美矽晶因應產業發展趨勢，深化再生能源事業布局，透過旗下全方位再生能源服務平台「續升綠能」，逐步建立涵蓋綠電開發、售電、儲能與節能的整合服務架構，回應企業在淨零轉型過程中的實務需求，截至2025年12月底，續升綠能累計簽訂綠電合約已突破180億度。隨著市場需求擴大，續升綠能旗下售電公司續興與艾涅爾 2025 年合併營收較去年成長近7倍，後續營運動能有望隨市場需求擴大而逐步釋放。在強勁市場需求帶動下，集團旗下綠電服務事業展現出強勁的成長動能，持續放大市場能見度與影響力。

在關聯企業方面，朋程（8255:TT）藉由深化車用電子，並跨足 AI 伺服器電源及能源相關應用布局，整體營運動能穩健成長，2025 年營收達81.06億，年增 6.9%，為歷史新高；宏捷科（8086:TT）在高速無線傳輸晶片（Datacom）、LiDAR、濾波器（Filter）、無人機等多元應用布局逐步顯現成效，2025 年營收全年逐月攀升，全年營收達41.17億，創歷史次高。

台特化（4772:TT）受惠於先進製程帶動核心產品矽乙烷需求持續攀升，營運表現亮眼，2025 年個體營收(未合併弘潔科技)年增 20%，第 4 季和12月個體營收刷新紀錄，並已連續 11 個月營收較去年同期呈正成長；台特化12 月合併營收(合併弘潔科技)更首度突破新台幣 3 億元，繳出亮眼成績! 隨著弘潔科技加入，台特化進一步強化從特殊氣體到設備零件表面精密加工、超高潔淨清洗與再生服務的一站式解決方案能力，全面提升對高階製程精密需求的覆蓋，合併弘潔科技後，2025 年全年合併營收達19.9億，年增128%，推動整體營運規模邁向新高。

展望未來，中美矽晶將持續以再生能源與半導體作為雙成長引擎，憑藉深厚的產業經驗與專業技術，透過精準投資布局，結合關聯企業多元成長動能，發揮集團綜效，逐步建構具競爭力的產業鏈佈局，穩健推動集團永續成長。

環球晶圓公告十一月合併營收達 47.12 億元，月增率 9.97%，年減率 7.94%；母公司中美矽晶(5483:TT)公告十一月合併營收為 62.75 億元，月增率 4.23%，年減率 0.14%。中美矽晶集團關聯企業宏捷科(8086:TT)十一月合併營收為 4.2 億元，營收呈現連十月成長，表現亮眼；台特化(4772:TT)十一月合併營收2.72 億元，創歷史同期新高；朋程(8255:TT)十一月合併營收5.50 億元。

環球晶圓穩步推進全球擴產計畫，並在 AI、先進封裝與高效運算需求帶動下，對焦市場趨勢，提升歐、美、亞三大洲的產能布局與供應彈性，並陸續收穫成果。歐、美、亞三大洲主要擴產據點皆已進入送樣驗證階段。亞洲方面，日本宇都宮廠新建12吋磊晶晶圓產線成功拉升產能並屢創新高，主要客戶幾乎全數完成驗證，高階產品評估按計畫進行，並提前獲得15億日圓政府補助，強化後續擴產動能。歐洲義大利諾瓦拉廠全新12吋晶圓廠FAB300已開始送樣並小量出貨，具完整一貫製程能力，預計自2026年起逐步提升營收，政府補助並將隨著 FAB300 的建廠與量產節奏持續推進。美國德州旗艦新廠（GWA）因應在地供應鏈需求，持續加速進行產品驗證、逐步放量。

SOI（Silicon-On-Insulator）晶圓是矽光子技術的關鍵材料，可大幅降低訊號耗損並提升速度與能效，適用於高速傳輸與 AI 時代所需的資料中心與高效能運算（HPC）應用。環球晶圓美國密蘇里工廠為全美唯一12吋SOI晶圓研發與製造基地，今年已啟動試產，計畫於2026年量產，訂單能見度度相當明朗。環球晶圓具備獨立且完整的 SOI 技術平台，相關產品均使用自主研發技術並通過主要客戶認證，可提供垂直整合的「美國製造」SOI 解決方案，以支援高速成長的矽光子與 AI 應用需求。

化合物半導體方面亦有正面進展。氮化鎵（GaN）產線持續維持滿載，受惠於高效電源轉換、資料中心、工業自動化、車用電源與快充等應用需求，訂單能見度已延伸至 2026 年。公司亦規劃約三成的產能擴充，以因應新世代高能效材料的長期需求。隨著 AI 與高效能運算推動電源架構快速升級，GaN 以其高效率與小型化特性持續受到市場青睞。碳化矽（SiC）方面，雖價格仍承壓，但產業已逐步展現復甦訊號。SiC 在電動車、能源與工控等高能效應用中具長期策略性地位，公司將依市場節奏調整布局與產品研發藍圖，以強化關鍵材料供應能力。

隨著全球擴產計畫陸續落地，環球晶圓的產能結構、產品組合與在地化供應能力均進一步提升。環球晶圓將持續以審慎的財務紀律推動全球營運布局，在匯率、市場需求與地緣環境快速變動下強化韌性，以更完整與可靠的全球供應能力服務客戶，並為股東創造長期價值。

「TCSA 台灣企業永續獎」著重永續報告書品質與國際標準接軌程度，包括是否符合 GRI、TCFD 等揭露架構，並從完整性、可信度及資訊溝通性多方檢視企業 ESG 策略整合與內部治理。今年環球晶圓永續報告書由原先銀級躍升至白金級，顯示公司在重大性分析、利害關係人議合、第三方查驗與內控流程等面向皆有明顯提升。優化後的官網ESG專區與互動式數位報告呈現也獲得評審肯定，使永續資訊的透明度與易讀性大幅提升，更符合國際揭露趨勢。

「天下永續公民獎」則以公司治理、企業承諾、社會參與及環境永續四大構面進行評選，強調企業行動力與社會影響力。環球晶圓今年於「社會參與」以及「環境永續」兩大領域成績尤為突出，在教育公益、社區共好、碳管理與節能減排等項目皆展現具體成果；治理架構方面同樣維持高標準，資訊公開與法遵制度亦獲評審肯定。

近五年來，環球晶圓在永續評鑑上展現穩步向上、持續精進的成果。自 2022 年首次參加 TCSA 永續報告獎以來，報告書等級已由銀級提升至今年的白金級；永續綜合績效排名也從 2024 年的第 14 名前進至電子資訊製造業第 10 名。於「天下永續公民獎」方面，公司在 2024 年初次入榜即獲第 27 名，今年則大幅進步至第 15 名，充分展現永續努力受到外界廣泛肯定。

在 ESG 三大構面上，環球晶圓亦持續提升各項表現。在環境面向，公司今年宣布將 RE100 目標提前至 2040 年達成，並完成科學基礎減量目標倡議（Science Based Targets initiative, SBTi）承諾書簽署，正式承諾以科學為基礎的減碳目標，展現積極的減碳決心。此外，環球晶圓在全球營運據點持續落實綠色製造，推動生產製程節能減碳、水資源管理優化與循環經濟，同時發布首份 TCFD 氣候相關財務揭露報告，依循國際永續架構揭露公司氣候風險管理、情境分析與財務影響評估。在社會面向，公司深化教育公益、偏鄉支持與在地合作，並完善員工健康與安全計畫，包括職安制度強化、健康促進與緊急應變訓練，全面提升職場照護與營運韌性。在治理面向，環球晶圓以資訊透明與法遵為核心，持續提升永續資訊揭露品質並取得第三方驗證；因應公司治理及永續發展趨勢，環球晶圓不僅在 2025 年調整組織架構，將「提名委員會」升級為「提名暨永續發展委員會」，更強化獨立董事在永續策略、氣候風險與資訊透明上的督導角色，深化董事會對於永續議題之治理；環球晶圓亦於2024年建立永續資訊管理內控制度，並啟動 IFRS 永續揭露準則導入專案，按計畫時程向董事會報告相關進度，同時將高階經理人薪酬與永續績效連結，展現公司在永續治理與資訊透明上的前瞻部署。

除制度面的精進之外，環球晶圓亦以實際行動投入環境保護。今年公司再度於鄰近本公司竹南廠區的苗栗竹南龍鳳漁港舉辦「友善地球淨灘活動」，已連續第六年號召員工與家屬共同參與。來自新竹廠、竹南廠、中德分公司，以及母公司中美矽晶與兆遠科技的同仁與家屬共襄盛舉，超過百位成員投入海岸清潔行動，最終清除約 200 公斤廢棄物，其中包含約 80 公斤保麗龍與 120 公斤一般廢棄物。活動亦融入減塑教育與海洋保育知識，鼓勵參與同仁與孩子們自備環保用品，將源頭減量的概念落實於日常生活。自 2020 年起，環球晶圓便長期認養該海岸，持續以淨灘、教育與社區合作共同維護在地海洋生態。

環球晶圓深刻理解永續發展是企業的長期承諾，未來將在環境、社會與治理三大面向持續深化行動，包括推動能源轉型、建構永續供應鏈、增進員工福祉、深化社區參與及提升資訊透明等，並結合全球據點的研發、製造與治理能量，擴大企業永續影響力，為產業、社會與環境創造更長遠的正向貢獻。