「經濟部專業獎章」係台灣經濟部為表彰對經濟事務具有特殊貢獻人士所頒授的專業獎章，涵蓋提升國際經貿地位、促進投資與產業升級，以及技術與經營管理等面向的卓越貢獻。此次獲獎，不僅肯定徐董事長多年來推動企業轉型、技術發展與國際布局的成果，也展現台灣企業憑藉長期累積的技術、製造與經營實力，在全球產業發展中持續發揮影響力。

在徐董事長帶領下，中美矽晶因應產業趨勢持續拓展事業版圖，長期透過策略投資、資源整合與技術投入培育新事業，逐步發展為橫跨再生能源、半導體及汽車元件等領域的多元產業集團，並持續為能源轉型與產業升級貢獻力量。

環球晶圓則從台灣出發，長期投入半導體材料技術研發與全球布局，逐步建立橫跨亞洲、美洲及歐洲的製造網絡。目前，環球晶圓於9個國家設有18個營運據點，服務全球主要客戶，並持續於美國、歐洲及亞洲推進新產能，深化台灣與國際半導體產業的連結，為關鍵科技發展及全球供應鏈韌性貢獻力量。

徐董事長表示，這份榮耀屬於一路共同努力的中美矽晶與環球晶圓團隊，以及長期支持公司的客戶、合作夥伴與台灣半導體產業界。未來，中美矽晶與環球晶圓將持續立足台灣、鏈結全球，深化技術與人才發展，攜手產業夥伴推動產業升級與能源轉型。

FTSE4Good指數系列由富時羅素所創建，旨在評量企業於環境、社會及公司治理等面向的實踐表現，並廣泛應用於責任投資基金及相關金融產品之設計與評估。入選企業須通過嚴謹的標準審查，評估範圍涵蓋公司治理、反貪腐、氣候變遷、勞動標準、供應鏈管理等多項重要議題。

環球晶圓自2022年起，已連續五年（2022～2026年）入選FTSE4Good指數系列成份股。2026年，環球晶圓富時羅素ESG整體評分為4.1分（滿分5分），高於半導體產業平均3.3分及全球科技業平均2.9分。在各項永續議題中，環球晶圓於公司治理及反貪腐項目皆獲得滿分5分；水資源安全、環境供應鏈、勞動標準及社會供應鏈等項目亦獲得4分，反映公司在健全治理制度、強化誠信經營、保障勞動權益及落實負責任供應鏈管理等面向的持續投入。

此次入選再次肯定環球晶圓長期推動永續發展的成果。未來，公司將持續強化永續治理與資訊揭露，深化氣候行動、人才照顧及供應鏈管理，積極推進各項永續實踐，為利害關係人創造長期價值。

Infineon Green Award 旨在表揚於環境承諾與永續推動上展現成果的供應商。隨著半導體產業對供應鏈減碳與產品碳資訊揭露的要求日益提升，客戶與供應商之間的合作已逐步從產品品質、交期與技術能力，延伸至能源使用、碳足跡管理及環境資訊揭露等面向。

環球晶圓本次獲頒 Best Improvement，主要肯定公司近年持續推進多項永續行動，包括加入 RE100、承諾設定科學基礎減量目標（SBTi）、加速再生能源使用、提升產品碳足跡資訊透明度，以及在 CDP 氣候變遷與水安全評比中取得良好成果。這些行動反映公司持續將永續目標納入營運管理，並積極回應客戶對低碳供應鏈與產品碳資訊透明度的期待。

近年來，環球晶圓持續透過再生能源導入、能源效率提升、製程與設備優化，以及產品碳足跡管理等方式，降低營運過程中的環境影響。此次獲獎不僅展現客戶對環球晶圓永續行動的肯定，也反映半導體產業鏈對氣候行動與供應鏈減碳的共同關注。環球晶圓感謝英飛凌對公司永續推動成果的肯定，以及雙方在低碳供應鏈議題上的持續合作。未來，公司將持續推動能源管理、產品碳足跡及供應鏈合作相關工作，與客戶及產業夥伴共同推進半導體供應鏈的低碳轉型。此次獲獎亦凸顯半導體價值鏈上下游協作的重要性，透過共同加速去碳化、提升產品碳足跡資訊透明度，進一步支持客戶實現其永續發展目標。

「企業減碳溫度計」由《天下雜誌》與東海大學合作建置，為台灣企業減碳進度與升溫路徑提供公開評估平台，並以科學化工具協助企業檢視減碳承諾與實際行動；其評估方式係依企業減碳目標與現況進行分類，並將企業減碳路徑與國際氣候科學模型進行對照，推估其排放路徑對應至本世紀末的升溫結果。今年論壇吸引超過 80 家橫跨科技、製造、金融與服務業的企業代表參與，共同探討企業如何透過科學化管理掌握減碳進度、強化氣候治理能力，朝淨零排放目標邁進。

環球晶圓以 2050 年淨零排放為長期方向，持續強化氣候治理與減碳管理，並推動減碳目標與國際氣候標準接軌。公司的溫室氣體減量目標已於2026年通過科學基礎減量目標倡議（SBTi）審查，展現環球晶圓以科學化方式推動減碳管理的具體進展。在能源轉型方面，環球晶圓更進一步將集團 100% 使用再生能源目標自原訂 2050 年提前至 2040 年，並設定 2030 年達 35%、2035 年達 55%、2040 年達 100% 的階段性里程碑。

為提升再生能源使用比例，環球晶圓全球廠區依據在地能源條件，透過自建太陽能電廠、簽訂購電協議及購買再生能源憑證等方式，逐步推進能源轉型。其中，丹麥子公司 Topsil 已啟用自建太陽能電廠，成為首座使用自發自用100%綠電的半導體長晶工廠，樹立集團推動綠色製造與再生能源轉型的重要示範據點。未來，環球晶圓將持續以「負責任的成長」為核心，深化氣候治理、提升能源使用效率，並與客戶、供應商及各利害關係人合作，推動更具韌性與競爭力的半導體永續價值鏈。

本次參訪由義大利團隊接待，並安排公司簡介與 FAB300 廠區導覽，向代表團介紹環球晶圓的全球營運概況、產品技術發展，以及義大利廠區在12吋晶圓製造上的投入與進展。透過本次交流，代表團進一步了解環球晶圓於歐洲半導體供應鏈中的角色，也看見台灣企業在國際市場長期扎根、深化在地合作的具體成果。

環球晶圓義大利子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A. 在諾瓦拉深耕多年，是集團在歐洲的重要製造與技術據點。諾瓦拉廠區具備完整的晶圓製造基礎與工程技術能量，長期服務歐洲半導體客戶，並與在地產業、學研機構及供應鏈夥伴保持密切合作。隨著 FAB300 的建置與推進，義大利廠區也持續深化環球晶圓在歐洲的先進製造布局，成為支持歐洲客戶與供應鏈韌性的重要據點之一。

參訪過程中，林部長對環球晶圓在義大利的營運成果與投資布局表達肯定，並對公司促進台義科技、產業與人才交流的角色給予正面評價。雙方也就台義學生交流及 STEM 領域人才培育進行討論，期望透過教育與產業的連結，促進更多跨國交流與人才發展。此次參訪展現環球晶圓義大利據點在歐洲半導體供應鏈中的重要角色，也呼應集團全球化營運與在地化合作並行的發展模式。環球晶圓將持續強化各區域據點的製造能力、技術支援與客戶服務，深化全球營運布局。

公司治理評鑑由臺灣證券交易所及櫃買中心共同辦理，本屆共有 1,810 家上市櫃公司受評，其中上櫃公司前 5% 僅 40 家。環球晶圓持續位列前段級距，反映公司在董事會運作、資訊揭露、股東權益維護及永續治理等面向的表現。

環球晶圓秉持「負責任的成長」營運理念，持續完善治理架構、強化營運透明度，並將永續發展落實於日常管理與利害關係人溝通之中。具體成果包括：

• 提升國際永續評比表現：深化氣候行動、水資源管理及供應鏈永續管理，2025 年獲 CDP「水安全」A 領導等級評級，並於2024年、2025年連續獲得CDP供應鏈議合評比獲 A 級最高級別「供應鏈議合領導者」肯定。
• 推動友善職場與多元共融：重視員工照護與職場平權，透過多樣形式關心員工需求。除了連續三年榮獲新竹科學園區「推動職場工作平權優等獎」，並推動職務再設計，連續兩年獲勞動部 「友善就業菁采獎」肯定。
• 強化董事會多元性與獨立性：董事會共設有 8 席董事，其中女性董事 3 席，占5%；獨立董事 4 席，占 50%，有助於提升董事會決策品質與監督職能。
• 落實智慧財產管理與研發成果保護：連續六次通過「臺灣智慧財產權管理規範（TIPS）」AA 級驗證，並榮獲新竹科學園區「研發成效獎」，為 2025 年唯一獲得該獎項的企業。

此外，環球晶圓母公司中美矽晶，以及集團關聯企業朋程、宏捷科，亦名列本屆公司治理評鑑上櫃公司前 5%；台特化首次參與評鑑即進入 6% 至 20% 級距，突顯集團整體治理水準表現卓越。環球晶圓將持續以誠信治理與穩健經營為核心，深化公司治理與永續發展實踐，為股東、客戶、員工及社會創造長期價值。

CDP供應鏈議合評比（Supplier Engagement Assessment, SEA）旨在評估企業如何透過治理架構、供應商協作、碳排放盤查及減量目標設定等作為，將氣候行動由自身營運延伸至價值鏈，是衡量企業價值鏈氣候治理成熟度的重要指標。

在價值鏈減碳推動上，環球晶圓透過原物料供應商分級管理機制，鼓勵供應商展開產品碳足跡盤查及第三方驗證。目前主要原物料供應商中，已有 80% 達成相關減碳要求，包括承諾於 2026 年前完成 SBTi 近期（Near-Term）目標設定，並於 2025 年前完成主要產品碳足跡盤查。同時，環球晶圓亦攜手高排放供應商參與科學基礎減量目標倡議（SBTi），持續追蹤減碳承諾落實情形與轉型進展；並與主要價值鏈夥伴深化低碳合作與技術交流，逐步帶動減碳行動擴展至整體半導體供應鏈。秉持「負責任的成長」理念，環球晶圓除持續優化自身低碳營運外，亦積極攜手供應商與客戶共同推動氣候行動，打造更具韌性的永續價值鏈。公司並持續強化永續治理與環境管理，從組織治理機制、減碳路徑規劃到水資源管理等面向，逐步強化整體氣候行動能力，為長期永續發展厚植基礎。

本次評選中，環球晶圓於「水安全」項目由 2024 年的 A- 再進一步，晉升至 A 級最高領導評等；同時，在「氣候變遷」項目則維持 B 管理評級，展現公司持續深化環境治理、穩健推動氣候行動的成果。

在「水安全」方面，環球晶圓於11項構面中有7項獲A級肯定，涵蓋經營策略、機會揭露、目標、風險揭露、環境政策、依賴性、衝擊、風險與機會之鑑別與管理流程以及治理，彰顯公司對水資源管理的高度重視與長期承諾。環球晶圓將水資源管理視為營運韌性與供應鏈穩定的重要基礎，持續投入製程用水效率提升、廢水回收與再利用系統建置，並透過完善的水資源風險辨識與管理機制，降低營運對環境的影響。相關作為亦逐步展現成效，2024 年總取水量較 2023 年減少 575.9 百萬公升，台灣廠區2024年水回收率近60%，反映水資源管理持續精進的成果。

在氣候變遷行動方面，環球晶圓依循 SBTi，正式承諾以科學為基礎設定減碳目標，並以 2050 年前實現涵蓋全價值鏈的溫室氣體淨零排放作為長期目標。自 2022 年加入 RE100 倡議後，公司持續透過提升能源使用效率、推動低碳製程與設備優化，並結合購電協議（PPA）、再生能源憑證（RECs）及自建再生能源設施等多元策略，加速再生能源導入。2025 年 6 月，環球晶圓進一步宣布，將集團旗下所有子公司達成 100% 使用再生能源的 RE100 目標時程，自原訂的 2050 年提前時至 2040 年，凸顯公司積極回應半導體永續價值鏈發展的承諾。

秉持「負責任的成長」理念，環球晶圓持續推動環境行動，並透過跨廠區的經驗交流與最佳實務分享，加速集團的綠色轉型。未來，環球晶圓將持續強化相關策略與措施的執行，結合價值鏈夥伴的力量，朝向更具韌性與永續性的發展方向前行。

在半導體產業快速演進、勞動結構逐步高齡化的趨勢下，環球晶圓持續以「人本、誠信、熱忱、卓群、創新」為核心價值，將員工視為企業長期發展的重要基礎，並透過制度化管理與科技導入，系統性打造兼顧安全、健康與發展性的友善職場環境，落實企業於 ESG「社會（Social）」面向的長期承諾。此一長期投入與制度化推動，亦反映於具體成果上，環球晶圓中德分公司製造副總黃俊榮榮獲勞動部「友善就業菁采獎－傑出推手獎」，肯定其在中高齡友善就業、職場安全與人因工程改善等面向的持續投入與實質成效。

在此願景下，中德分公司製造副總黃俊榮所帶領的製造團隊，長期深耕職場安全、人因工程與中高齡友善就業推動，近年累積多項具體成果。團隊於 2023 年榮獲勞動部職業安全衛生署「職場人因性危害預防優良實務競賽－人因獎」，肯定其在降低基層作業人員肌肉骨骼傷害風險、改善高風險作業流程，以及系統性導入人因工程的整體成效；2024 年再獲勞動部勞動力發展署「壯世代就業菁采獎－職務再造獎」，表彰其透過職務再設計，協助中高齡員工穩定就業並延續職涯發展；2025 年更進一步榮獲「友善就業菁采獎－傑出推手獎」，彰顯其長期推動友善職場、持續深化制度改善的關鍵影響力。

在實務推動上，環球晶圓以制度化方式建立職務再設計與持續改善機制，鼓勵第一線同仁主動參與流程優化、安全改善與作業設計調整，有效將第一線經驗轉化為制度化改善成果。同時，自作業源頭導入防呆設計，透過作業流程圖像化與作業拆解，搭配省力裝置、可調式治具及必要防護設備，系統性降低中高齡員工的操作負荷與人為錯誤風險，提升整體作業安全性與品質穩定度。

此外，環球晶圓亦結合科技導入與產學合作，持續優化工作環境設計。透過導入 AI 影像辨識、自動倉儲系統與 AGV 自走車，減少人工作業與搬運負荷；並與國立陽明交通大學進行產學合作，從職場健康角度檢視輪班制度、睡眠品質與工作適應情形，作為持續調整工作設計與管理制度的重要依據。在職業健康管理方面，團隊亦主動於生產現場推動化學品源頭減量與替代措施，降低作業人員長期化學品暴露風險，展現企業對員工健康與安全的高度重視。

相關措施已反映於具體成效上。近六年來，中高齡員工比例持續提升，顯示友善就業與健康導向之職務設計，已有效提升員工留任意願與組織穩定度，為企業長期經營奠定穩固的人才基礎。未來，環球晶圓將持續深化友善職場實踐，攜手員工推動企業、社會與人才共好的永續發展。

環球晶圓持續投入第三代半導體相關材料與製程技術研發，強化碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）產品之製程能力與供應穩定性，以回應高功率與高效率應用對先進材料的需求。公司透過關鍵製程技術的自主開發與持續優化，推進 SiC 相關產品之製程成熟度與量產能力，並配合市場需求逐步擴展產品布局。在 GaN 領域，環球晶圓已建立具規模化供應能力的產品線，並持續與客戶合作推進產品驗證與導入，相關產品在效能與品質表現上獲得正向市場回饋。整體而言，環球晶圓藉由穩健的研發投入與製程優化，深化其於全球半導體供應鏈中的關鍵角色，並支持產業持續升級發展。

近年來，環球晶圓於新竹廠與竹南廠持續累積研發成果，於關鍵製程與材料技術領域取得多項專利布局，整體專利結構以第三代半導體相關技術為核心，形成完整技術壁壘。公司導入TIPS（Taiwan Intellectual Property Management System）智財管理制度已13年，連續五次通過AA級驗證。TIPS驗證不僅強化公司在智慧財產取得、保護與運用上的系統化管理，更促進研發成果能有效轉化為專利佈局或營業秘密保護，提升企業競爭力。此次獲得研發成效獎，TIPS制度的導入與持續優化，對於公司研發能量的展現及外部評審的肯定，具有關鍵性的正面助益與意義。

環球晶圓高度重視研發人才的培育與發展。對內，公司在關鍵研發據點持續擴充研發團隊，並積極導入高階專業人才，強化先進材料與製程技術的研發深度；對外，持續參與多項政府補助計畫與產學合作，推動產業鏈發展與人才銜接，展現公司在銜接學界與業界、培育產業人才方面的成效。

展望未來，環球晶圓將持續以技術研發為核心，專注於高效能與節能製程技術的深化，支援電動車、5G、AI 等多元應用需求，並透過專利布局與產學合作，強化技術累積與創新動能。公司將持續發揮研發實力，穩健推動先進材料與製程技術的發展，協助客戶提升產品效能與供應穩定性，並在全球半導體產業價值鏈中扮演關鍵而可靠的合作夥伴角色。

6吋砷晶棒單位產能大躍進 榮獲團結組金塔獎

環球晶圓「同心鍛晶圈」因應全球功率半導體市場需求持續成長，針對廠內大宗產品啟動產能突破與成本優化專案。團隊結合多年累積的長晶技術、製程模擬與機構設計經驗，並靈活運用QC 工具，針對關鍵製程參數進行反覆驗證與調整，成功提升6 吋砷晶棒單位產能，有效突破既有產能瓶頸，不僅提升生產效率，也進一步強化公司回應市場需求的整體競爭力。

優化磊晶矽晶圓平坦度 榮獲團結組銅塔獎

中德分公司的「晶平美圈」則專注於磊晶矽晶圓平坦度的優化。團隊透過柏拉圖分析，釐清影響平坦度的關鍵因素，並設定明確改善目標，循序推動對策並落實標準化作業。改善完成後，三項平坦度關鍵指標皆擁有高度目標達成率，成果不僅成功應用至其他產品線，也為公司帶來實質營收效益，進一步穩定產品品質與製程表現。

台灣持續改善競賽由經濟部產業發展署指導、財團法人中衛發展中心主辦，自 1988 年創立以來已近 40 年，為國內最具權威的跨產業改善交流平台。今年共有 137 家企業與機構、253 支團隊參賽，改善效益突破新台幣 190 億元。環球晶圓持續於競賽中獲得肯定，反映的不只是製程與品質的持續提升，更是同仁長期投入、彼此合作所累積的成果。展望未來，環球晶圓將持續深化技術、強化品質並培育人才，為全球半導體產業創造價值。

環球晶圓日前出席聯華電子（UMC）「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」，並於16家減碳成效卓越的供應商中脫穎而出，獲頒本次最高榮譽「減碳先鋒獎」 （Carbon Reduction Pioneer Award）。繼去年獲得「減碳標竿獎」，環球晶圓今年表現躍升至更高層級的獎項認可，展現本公司在節能減碳、綠色製造與資訊透明等面向長期投入之成果，並獲得客戶高度肯定。本次典禮，環球晶圓亦受邀於典禮上分享節能減碳的實務成果，並特別引用陶淵明詩句「叩門拙言辭」，形容減碳之路或許沒有華麗詞藻包裝，但每一步都需穩健踏實，呼應環球晶圓以務實精神推動淨零轉型的理念。

(圖片提供: 聯華電子)

環球晶圓持續加速全球據點的再生能源導入，將 RE100 目標提前至 2040 年達成，並正式加入 SBTi 承諾。除了訂定更積極的減碳目標，環球晶圓也透過設備改善、製程優化、再生能源導入與供應鏈議合等多元措施深化減碳行動；截至 2025 年第三季，營運據點的再生能源使用比例已達 7.48%，來源涵蓋自發自用、電證分離採購與再生能源合約等多項管道。此外，環球晶圓穩健推動循環經濟，持續提升資訊透明度、即時回應利害關係人關注議題，使永續策略更具前瞻性與韌性。

從去年的「減碳標竿獎」到今年的「減碳先鋒獎」，這份肯定代表客戶對環球晶圓節能減碳成果的信賴，也象徵公司在淨零道路上持續踏實前行。未來，環球晶圓將延續務實而穩健的腳步，深化節能、提升再生能源占比，並持續與供應鏈夥伴攜手合作，共同打造更具韌性的永續半導體產業生態系。