公司簡介
歷史沿革
經營理念
願景與使命
企業集團
獎項與榮譽

歷史沿革

07.2018 106年度科學園區研發精進產學合作計畫通過, 開發具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。
04.2018 榮獲證基會第四屆公司治理評鑑上櫃公司排名前百分之二十
01.2018 榮獲The Asset (財資) 2017年度台灣最佳海外存託憑證發行案 (The Asset Triple A Country Award Taiwan – Best GDR)
12.2017 榮獲台灣併購與私募股權協會2017年台灣併購金鑫獎
06.2017 榮獲ON Semiconductor 頒發年度直接材料最佳供應商獎 (The Front End Direct Materials Supplier of the Year Award)
05.2017 辦理現金增資參與海外存託憑證,實收資本額為4,372,500仟元
05.2017 榮獲上海華虹宏力半導體 (HHGrace) 傑出合作供應商獎
04.2017 榮獲證基會第三屆公司治理評鑑上櫃公司排名前百分之二十
12.2016 順利完成收購SunEdison Semiconductor
08.2016 職業安全衛生管理系統OHSAS 18001:2007認證通過
08.2016 ISO 14001:2015認證通過
08.2016 TOSHMS/CNS 15506:2011認證通過
07.2016 完成收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導體事業群
04.2016 榮獲美國德州儀器 (TI) 2015年最佳供應商獎
09.2015 2015年9月25日於證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃
09.2015 現金增資,實收資本額為3,692,500仟元。
04.2015 向財團法人證券櫃檯買賣中心申請上櫃
01.2015 辦理現金增資,實收資本額為3,492,500仟元。
10.2014 股票登錄興櫃買賣
09.2014 股票公開發行
07.2014 TS16949:2009認證通過
12.2013 環球晶圓獲得國健署102年度健康職場啟動標章認證肯定
12.2013 台灣智慧財產管理制度(TIPS)認證通過
08.2013 ISO14001認證通過
04.2012 完成收購日商 Covalent Materials Corporation 公司旗下半導體矽晶圓事業部
10.2011 環球晶圓正式成立 ( 原中美矽晶半導體事業處分割獨立 )

環球晶圓股份有限公司
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