会社紹介
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会社紹介

グローバルウェーハズ株式会社の前身は1981年に台湾新竹サイエンスパークで設立されたSAS(シノアメリカン・シリコン・プロダクツ)の半導体事業部です。SASは現在、台湾最大のシリコンウェーハのサプライヤーであり、直径300mmまでの半導体用ウェーハと高品質のソーラー用ウェーハ‧インゴットを供給しています。
2011年10月1日に傘下の事業部のエネルギーをそれそれに集中させ、経営業績をさらに伸ばすために、事業分割を行い、半導体事業部をグローバルウェーハズ株式会社として独立させました。グローバルウェーハズは結晶成長、スライシング、エッチング、拡散、鏡面研磨、エピ成長等の整備されたウェーハ生産ラインを持ち、高付加価値のエピウェーハ、ポリッシュドウェーハ、エッチドウェーハ、超薄型ウェーハ、拡散ウェーハ等の製品を生産しています。技術情報提供、製品共同開発およびアフターサービスの品質において、世界各国のお客さまから高い評価を受けています。製品はパワーデバイス、 MEMS 素子および車載用高出力素子などの分野にわたって幅広く使用されています。環球晶圓は今後も引き続き半導体製品の拡充と品質の向上に尽力し、お客様にとって最良のウェハ供給メーカーとして、全方位に渡るサービスを提供します。また、お客様とともに成長し、従業員とともに卓越したパフォーマンスを追求し、株主の皆様にさらなる価値を創造するトリプルウィンの目標達成に努めます。

 

グローバル シナジー

中国での展開-昆山中辰シリコン

『グローバル シナジー、ローカル サービス』というグローバル産業の分業理念に基づき、製品の国際化を図るため、生産基地を中国に広げました。グローバルウェーハズの親会社であるSASは1999年8月に中国昆山で中辰シリコン株式会社を設立させ、ここで、直径100mmから200mmシリコンウェーハの生産を行うことで、顧客要望に対する柔軟性を向上させ、潜在的な市場の開発と現地のカスタマーサービス強化を目指しています。2011年10月1日の事業分割により、昆山中辰シリコンは、グローバルウェーハズの100%子会社になりました。

 

アメリカでの展開- GlobiTech
グローバルウェーハズの親会社であるSAS(シノアメリカン・シリコン・プロダクツ)は、2008年4月1日に米国 GlobiTech incorporated (インコーポレート)社を買収しました。その後、2011年10月1日の事業分割により、 GlobiTech(グロビテック) 社はグローバルウェーハズの100%子会社になりました。グロビテックの卓越した生産技術及び、顧客バリューと当社のマネジメントの経験を結び付けることで、結晶成長、スライシング、鏡面研磨及びエピ加工の一貫製造プロセス、技術を擁するようになり、高付加価値であるエピウェーハの生産と販売に進出できるようになりました。そして、グロビテックの優秀なマネジメントチームおよび、エピウェーハの生産技術を擁することで、有名な大手メーカーに製品を供給するビジネスチャンスを構築できました。

 

日本での展開-グローバルウェーハズ・ジャパン
半導体事業の規模、また企業競争力及び市場シェアの拡大を図るために、2012年4月1日にSASは日本のCovalent Materials Corporation傘下で世界第6位である半導体ウェーハ事業(Covalent Silicon Corporation)を買収し、2013年1月1日、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社を発足させました。この事業統合によって、同業者をリードする先端技術を獲得するとともに、生産能力を引き上げることで世界市場における地位を向上させました。さらに、会社運営の総合的効果と付加価値を大幅に高め、現有の製品との組み合わせにより、より完成された製品を提供可能となりました。
また、これにより、グローバルウェーハズは直径300mmまでの各種シリコンウェーハを供給することができるようになりました。

 

グローバルウェーハズは製品品質においてお客様のニーズを満たすべく、徹底的に品質管理を行い、確かな製品を安定して供給しています。またSASグループはISO、TS 16949等の品質認証及びISO-14001環境保護認証を各工場で取得しています。これにより、健全な品質保証(”こしょう”に聞こえます)制度と環境管理システムが整えられています。

 

 

 

戦略提携 シナジー効果発揮

シナジー効果を発揮させるように、業界と戦略提携し、アメリカ、中国、そして日本への投資により、リソースを統合させ、一層経営業績を向上させます。株主利益の最大化を実現するのに統合的の推進で競争力を高め、またグループ経営により事業規模を拡大していくとともに世界での市場シェアを引上げ、シリコンウェーハ業界をリードすることを目指しています。

 

会社名:環球晶圓株式会社
会社名:( GlobalWafers Co., Ltd. 、 環球晶圓股份有限公司)

設立年月日: 2011年10月18日

資本金:43.725億台湾ドル

事業内容:半導体インゴット及びウェハの開発、設計、製造、販売

董事長(会長):徐秀蘭

総経理(社長):Mark England

電話: +886-3-577-2255

FAX : +886-3-578-1706
FAX : +886-3-579-0405

所在地:新竹市科学工業園区工業東二路8号



環球晶圓株式会社
新竹市科学工業園区工業東二路 8 号 / TEL:+886-3-577-2255 / FAX:+886-3-578-1706 / +886-3-579-0405
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